[发明专利]柔性印刷电路天线与印刷电路板的连接

权利要求书

1.一种组件，包括：

柔性基板，具有两个相对侧面，该基板具有形成在该基板上的导电迹线， 迹线形成能接收或发射RF信号的天线，至少一个导电迹线的一部分具有形 成在基板侧面中的一个上的导电鼓起部；

印刷电路板PCB，该PCB上具有至少一个电触垫，该触垫与柔性基板 的导电鼓起部接触；

偏压构件，与基板侧面中的另一个接触，以将柔性基板回弹地朝向PCB 偏压；和

保持构件，定位在PCB附近，使偏压构件与柔性基板保持接触，其中， 柔性基板可向回折叠，以使得柔性基板的第一部分位于保持构件的顶部上； 柔性基板的包括导电鼓起部的第二部分邻接PCB，且其中，偏压构件位于 保持构件和柔性基板的第二部分之间。

2.如权利要求1所述的组件，其中，偏压构件包括硅树脂。

3.如权利要求1所述的组件，其中，保持构件用一个或多个紧固件相 对于PCB被保持在静止位置。

4.如权利要求3所述的组件，其中，紧固件包括螺钉。

5.如权利要求1所述的组件，其中，基板的位于保持构件顶部上的第 一部分包括天线。

6.如权利要求1所述的组件，其中，柔性基板包括加强件，该加强件 在基板的位于导电鼓起部附近的部分上。

7.如权利要求6所述的组件，其中，加强件是由与柔性基板的其余部 分相同的材料制成的较厚层。

8.如权利要求1所述的组件，其中，柔性基板包括至少两个鼓起部， 所述鼓起部中的一个或多个是导电的。

9.如权利要求8所述的组件，其中，柔性基板包括三个鼓起部。

10.如权利要求1所述的组件，其中，柔性基板还包括形成在柔性基板 上的导电迹线，这些迹线形成可以接收或发射RF信号的第二天线。

11.一种组件，包括：

柔性基板，具有两个相对侧面，该基板具有形成在基板上的导电迹线， 该迹线形成能接收或发射RF信号的天线，至少一个导电迹线的一部分具有 形成在基板侧面中的一个上的导电鼓起部；

印刷电路板PCB，该PCB上具有至少一个电触垫，该触垫与柔性基板 的导电鼓起部接触；

偏压构件，与基板侧面中的另一个接触，以将柔性基板朝向PCB偏压； 和

保持构件，相对于PCB被保持在静止位置，该保持构件使偏压构件与 柔性基板保持接触，其中，柔性基板围绕偏压构件的至少一部分包起来，以 使得柔性基板的包括天线的第一部分与PCB至少间隔有偏压构件的厚度， 并使得柔性基板的包括导电鼓起部的第二部分定位为与PCB接触。

12.如权利要求11所述的组件，其中，柔性基板包括加强件，该加强 件在基板的位于导电鼓起部附近的部分上。

13.如权利要求11所述的组件，其中，柔性基板的第一部分和第二部 分大致为平面，并且其中，柔性基板的第一部分大致平行于第二部分。

14.如权利要求11所述的组件，其中，柔性基板的第一部分附连至保 持构件的一表面，该表面相对于与偏压构件接触的保持构件的表面。

15.一种组件，包括：

柔性印刷电路FPC，具有两个相对侧面，FPC具有形成在该FPC上的 导电迹线，至少一个导电迹线的一部分具有导电鼓起部和天线，该导电鼓起 部形成在FPC的侧面中的一个上且位于FPC的臂部分中，该天线由形成在 FPC的一个侧面上的导电迹线形成且位于中心部分中，该中心部分从臂部分 延伸；

印刷电路板PCB，该PCB上具有至少一个电触垫，该触垫与FPC的导 电鼓起部接触；

偏压构件，与FPC的侧面中的另一个接触，以将FPC回弹地朝向PCB 偏压；和

保持构件，相对于PCB被保持在静止位置，该保持构件使偏压构件与 FPC保持接触，其中，FPC的臂部分在电触垫附近被夹在偏压构件和PCB 之间。