[发明专利]电连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种为了对电路进行电气性检查而用于使作为被检查体的例如集成电路的电路与进行该电气性检查的电路检验器(tester)的电路相连接的探针卡(probe card)那样的电连接装置。 

背景技术

作为以往的该种电连接装置的一种，提出了具有设置许多探针而成的探针基板、并可调整上述探针基板的平坦性的电连接装置(参照专利文献1)。采用该电连接装置，可以使按压力或拉伸力自用于支承探针基板的支承构件作用在探针基板的中央部上。通过调整该作用力，即使探针基板发生弯曲也可以修正探针基板的弯曲变形，保持该探针基板的平坦性。 

因而，在制造设有许多探针的探针基板时，即使该探针基板发生弯曲变形，也可以通过将该探针基板安装在上述支承构件上后的上述调整作业平坦地保持探针基板，因此可以将自该探针基板伸长的许多探针的顶端保持在同一平面上。由此，可以使所有上述探针的顶端可靠地与被检查体的电路上的对应于上述各探针的电连接端子相接触，因此可以在该两者间获得良好的电接触。 

但是，采用专利文献1所述的上述以往技术，必须在每次向支承构件安装探针基板时、根据导入到各探针基板上的弯曲变形使所有探针的顶端位于同一平面上地进行调整。在将探针基板安装在支承构件上的状态下，使其所有探针的顶端适当地与被检查体的上述所对应的各电连接端子相接触地进行调整的 作业很繁杂，必须熟练。特别是，在检查形成在半导体晶圆上的许多集成电路时，由于设在探针基板上的探针的数量明显增加，因此难以使上述那样的许多探针适当地与半导体晶圆上的所对应的各焊盘(pad)相接触地进行调整。另外，若探针基板随着被检查体的大型化而大型化，则只调整该探针基板的中央部并不能完全应对。另外，由于是可调整的，因此在稳定地保持探针基板的平坦性方面存在问题，随着时间的推移，探针基板的平坦性变得不稳定。 

因此，在之前的国际专利申请(PCT/JP2005/009812)中申请人提出了这样一种电连接装置：无论探针基板如何变形都不进行在将探针基板安装在支承构件上之后的探针基板的平坦化调整作业，可以获得探针与被检查体的电路上的所对应的电连接端子的可靠的电连接。 

在该电连接装置中，在以未承受负荷的自由状态产生了弯曲变形的探针基板上、使顶端齐平于同一平面地形成有探针。在支承构件的安装面与上述探针基板之间配置有容许安装螺栓贯穿的隔离件，在紧固安装螺栓时，该隔离件起到保持探针基板的上述变形的作用。因此，探针基板在保持了上述变形的状态下被安装在上述支承构件的基准面上，所以所有探针的顶端位于同一平面上。 

因而，在将探针基板安装在上述支承构件上之后，不用进行上述那样的用于使探针基板平坦化的调整作业、就可将所有探针的顶端基本均等地按压在被检查体即电路的各电连接端子上。由此，无论探针基板是否大型化，每次更换设有许多探针的探针基板时，都不用进行以往那样的上述繁杂的平坦化调整作业，可以进行有效率的电气性检查。 

但是，上述隔离件配置成其一端抵接在支承构件的下表面上、其下端抵接在形成于探针基板上的固定部的上表面上。因此，在通过组合支承板和布线基板等而组装电连接装置时，不能将隔离件自支承板的上方插入该支承板中，而是必须自布线基板的下方经过形成在该布线基板上的插入孔、使隔离件的上端抵接在支承构件的下表面上地将隔离件自该支承构件的下方插入布线基板中。在上述那样地配置了隔离件之后，必须将紧固螺栓自支承构件的上表面侧贯穿该支承构件以及隔离件地插入，使该紧固螺栓的顶端与形成在探针基板的固定部的顶部的螺纹孔螺纹配合。

这样，在不是将隔离件插入在支承构件的紧固螺栓的贯穿孔中、而是将紧固螺栓通过支承构件的贯穿孔中时，必须使紧固螺栓贯穿布线基板的贯穿孔以及隔离件地在支承构件的与螺栓插入侧相反的一侧保持隔离件。因此，例如在因为操作者误选了隔离件而需要将该误选的隔离件更换成适当长度的隔离件的情况下，需要花费时间重新作业。因而，强烈希望可以迅速进行该隔离件的装入作业。 

专利文献1：日本特表2003-528459号公报 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可以不用进行将探针组装体安装在电连接装置上之后的探针基板的平坦化调整作业、比较容易组装的电连接装置。