[发明专利]树脂用增塑剂及含有该增塑剂的树脂组合物无效
| 申请号： | 200780048399.9 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101568579A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 池田佳生;柏村孝;竹内邦夫 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/01 | 分类号： | C08K5/01;C08K5/1515;C08L75/04;C08L83/04;C08L101/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴 娟;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 增塑剂 含有 组合 | ||
【权利要求书】：
1.树脂组合物，该树脂组合物含有固化型树脂和树脂用增塑 剂，
该固化型树脂是改性硅酮类密封用树脂，
该树脂用增塑剂含有9-亚甲基十九烷和2-癸基-2-辛基环氧乙烷 的至少一种，
该改性硅酮类密封用树脂是含有甲硅烷基的有机聚合物，所述 含有甲硅烷基的有机聚合物选自：含有甲硅烷基的聚醚、含有甲硅 烷基的聚酯、含有甲硅烷基的乙烯类聚合物、含有甲硅烷基的聚酯 改性乙烯类聚合物、含有甲硅烷基的邻苯二甲酸二烯丙酯类聚合 物、含有甲硅烷基的邻苯二甲酸二芳基酯、含有甲硅烷基的聚异丁 烯、以及含有甲硅烷基的乙烯-α-链烯烃类共聚物，
该含有甲硅烷基的有机聚合物至少具有1个结合于硅原子的羟 基或具有水解性、能够通过形成硅氧烷键而形成交联的含硅基团。
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述固化型树脂是湿 气固化型密封用树脂。
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