[发明专利]多层电路基板和电动机驱动电路基板

权利要求书

1.一种多层电路基板，其特征在于，包括：

层叠电路部，交替地层叠导体层和树脂制的绝缘层而形成；

金属基板，与最下层的绝缘层接触而设置；以及

散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接配置电子部件的最 上层的导体层和所述最下层的绝缘层，

在所述散热通路的内部填充有树脂，

所述散热通路形成在所述层叠电路部内，以贯通除了所述最上层 的导体层和所述最下层的绝缘层以外的导体层和绝缘层。

2.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述层叠电路部是对导体层和树脂制的绝缘层进行热压接而形 成。

3.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述最下层的绝缘层和所述金属基板被热压接。

4.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

构成所述层叠电路部的导体层和形成于所述散热通路的内表面上 的导体层由铜制成。

5.如权利要求4所述的多层电路基板，其特征在于，

在所述最上层的导体层上实施有以镍镀层为基底的镀金。

6.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

作为所述最下层的绝缘层，代替所述树脂制的绝缘层而具有类金 刚石碳层。

7.如权利要求6所述的多层电路基板，其特征在于，

类金刚石碳层包括：梯度类金刚石碳层，形成于在所述金属基板 上形成的铬层或钛层上，所含有的硅的浓度逐渐变化；和不含硅的类 金刚石碳层，形成于所述梯度类金刚石碳层上，

所述梯度类金刚石碳层以硅含量在所述铬层或钛层一侧多、硅含 量随着远离所述铬层或钛层而逐渐减少的方式形成在所述铬层或钛层 上。

8.如权利要求1至7中任一项所述的多层电路基板，其特征在于，

与最下层的绝缘层接触一侧的所述金属基板的表面上实施有表面 粗糙化处理。

9.一种电动机驱动电路基板，用于电动动力转向系统，包括多层 电路基板和电子部件，

所述多层电路基板包括：层叠电路部，交替地层叠导体层和树脂 制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝缘层接触而设置；以及 散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接最上层的导体层和所述 最下层的绝缘层，

所述电子部件配置于所述最上层的导体层上，

所述散热通路形成在所述层叠电路部内，以贯通除了所述最上层 的导体层和所述最下层的绝缘层以外的导体层和绝缘层。