[发明专利]印刷电路板上的高速信号的设备和方法有效
| 申请号: | 200780048300.5 | 申请日: | 2007-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN101569054A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
| 发明(设计)人: | E·C·汉娜;J·C·莫里斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01P3/08 | 分类号: | H01P3/08;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;王丹昕 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 高速 信号 设备 方法 | ||
1.一种电子设备,包括:
印刷电路板衬底;
铜信号线,设置在所述印刷电路板衬底上;以及
与所述铜信号线耦合的非线性传输结构,其中,所述非线性传输 结构设置在包括折叠信号线的半导体器件封装中,并且其中所述非线 性传输结构包括在所述折叠信号线上的间隔在高速信号脉冲特征波 长的八分之一之内的多个变容二极管,
其中,所述非线性传输结构配置成锐化所述半导体器件封装内的 高速信号脉冲的波前。
2.如权利要求1所述的设备,其中,所述非线性传输结构包括:
所述印刷电路板衬底上的电压相关介电层。
3.如权利要求2所述的设备,其中,所述电压相关介电层包括 设置在所述信号线的接收端的多个变容二极管。
4.如权利要求3所述的设备,其中,所述电压相关介电层设置 在差分对传输线的接收端。
5.如权利要求2所述的设备,其中,所述电压相关介电层包括:
陶瓷衬底上的多个变容二极管。
6.如权利要求5所述的设备,其中,所述陶瓷衬底设置在信号 线的接收端。
7.如权利要求2所述的设备,其中,所述电压相关介电层包括 所述折叠信号线上的所述多个变容二极管。
8.一种电子系统,包括:
印刷电路板,所述印刷电路板包括衬底;
所述印刷电路板上的第一电子组件;
所述印刷电路板上的第二电子组件;
设置在所述印刷电路板衬底上的铜信号线,所述铜信号线将所述 第一电子组件与所述第二电子组件电连接;以及
与所述铜信号线耦合的非线性传输结构,其中所述非线性传输结 构设置在包括折叠信号线的半导体器件封装中,并且其中所述非线性 传输结构包括在所述折叠信号线上的间隔在高速信号脉冲特征波长 的八分之一之内的多个变容二极管,
其中,所述非线性传输结构配置成锐化所述半导体器件封装内的 高速信号脉冲的波前。
9.如权利要求8所述的系统,其中,所述非线性传输结构包括:
所述印刷电路板衬底上的电压相关介电层。
10.如权利要求9所述的系统,其中,所述电压相关介电层包括 设置在所述信号线的接收端的多个变容二极管。
11.如权利要求10所述的系统,其中,所述电压相关介电层设 置在差分对传输线的接收端。
12.如权利要求9所述的系统,其中,所述电压相关介电层包括:
陶瓷衬底上的多个变容二极管。
13.如权利要求12所述的系统,其中,所述陶瓷衬底设置在信 号线的接收端。
14.如权利要求8所述的系统,其中,所述第一电子组件是处理 器;所述第二电子组件是存储器装置。
15.如权利要求9所述的系统,其中,所述电压相关介电层包括 所述折叠信号线上的所述多个变容二极管。
16.一种利用非线性传输结构来提高高速印刷电路板互连的信 号质量的方法,包括:
提供印刷电路板衬底;
提供设置在所述印刷电路板衬底上的铜信号线;
在所述铜信号线上提供高速信号脉冲;
提供与所述铜信号线耦合的非线性传输结构,其中所述非线性传 输结构设置在包括折叠信号线的半导体器件封装中,并且其中所述非 线性传输结构包括在所述折叠信号线上的间隔在高速信号脉冲特征 波长的八分之一之内的多个变容二极管,以及
通过所述非线性传输结构来锐化所述半导体器件封装内的高速 信号脉冲的波前。
17.如权利要求16所述的方法,其中,所述非线性传输结构包 括:
所述印刷电路板衬底上的电压相关介电层。
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