[发明专利]用于微流体系统的热转移方法和结构

权利要求书

1.一种处理装置，包括：

在主体中形成的至少一个处理阵列，其中所述至少一个处理阵列 包括：

第一室，具有上游端和下游端；

第二室；

处理导管，所述处理导管在所述第一室和所述第二室之间延 伸，其中所述第一室和所述第二室限定当从所述第二室朝向所述第一 室移动时的上游方向以及当从所述第一室朝向所述第二室移动时的下 游方向；

热转移结构，所述热转移结构包括热驱动室和转移导管，所 述热驱动室包含滞留流体，所述转移导管在所述第一室和所述热驱动 室之间延伸，其中所述转移导管穿过转移端口进入所述第一室，其中 所述转移端口位于所述第一室的上游端和下游端之间的中间位置，并 且其中所述转移导管包括流体圈闭，在所述流体圈闭中，所述转移导 管的一部分在所述转移端口和所述热驱动室之间沿上游方向行进，使 得在不存在压差的情况下抑制所述第一室和所述热驱动室之间的流体 流动。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述转移导管的所述流体圈 闭在所述第一室和所述热驱动室之间至少到达所述第一室的中点。

3.根据权利要求1所述的设备，还包括位于所述第一室和所述热 驱动室之间的阀门，其中通过所述转移导管在所述第一室和所述热驱 动室之间的流体流通受到抑制直到打开所述阀门。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述热转移结构还包括沿所 述转移导管位于所述第一室和所述热驱动室之间的圈闭室，其中所述 圈闭室位于所述流体圈闭内或所述流体圈闭和所述热驱动室之间。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述圈闭室沿所述圈闭室的 上游端连接至所述转移导管。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述热转移结构包括两个或 多个热驱动室，其中所述两个或多个热驱动室的全部均位于所述转移 导管中的所述流体圈闭的下游。

7.根据权利要求6所述的设备，还包括位于所述第一室和每个所 述热驱动室之间的阀门，其中通过所述转移导管在所述第一室和每个 所述热驱动室中之间的流体流通受到抑制直到打开位于所述第一室和 所述热驱动室之间的所述阀门。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述处理导管从所述转移端 口沿下游方向连接至所述第一室。

9.根据权利要求1所述的设备，还包括位于所述第一室和所述处 理导管之间的阀门，其中通过所述处理导管从所述第一室至所述第二 室的流体流通受到抑制直到打开所述阀门。

10.根据权利要求1所述的设备，其中多个所述处理阵列位于所 述主体中，其中所述处理阵列基本上围绕所述主体的中心径向排列， 使得所述上游和下游方向基本上从所述主体的所述中心径向延伸。