[发明专利]无铅焊锡合金

权利要求书

1、一种无铅焊锡合金，包括：

锡(Sn)，作为第一成分；以及

硼(B)或铍(Be)中之一，作为第二成分。

2、根据权利要求1所述的无铅焊锡合金，其中所述无铅焊锡合金的所述第二成分是0.001％至0.4％重量的Be，所述无铅焊锡合金的所述其余成分包括所述第一成分及不可避免的杂质。

3、根据权利要求1所述的无铅焊锡合金，其中所述无铅焊锡合金的所述第二成分是0.003％至0.5％重量的B，所述无铅焊锡合金的所述其余成分包括所述第一成分及不可避免的杂质。

4、根据权利要求1所述的无铅焊锡合金，还包括铜(Cu)作为第三成分。

5、根据权利要求4所述的无铅焊锡合金，其中所述第三成分占0.1％至5.0％重量。

6、根据权利要求4或5所述的无铅焊锡合金，其中所述无铅焊锡合金的所述第二成分是0.001％至0.4％重量的Be，所述无铅焊锡合金的所述其余成分包括所述第一成分、所述第三成分及不可避免的杂质。

7、根据权利要求4或5所述的无铅焊锡合金，其中所述无铅焊锡合金的所述第二成分是0.003至0.5％重量的B，所述无铅焊锡合金的所述其余成分包括所述第一成分、所述第三成分及不可避免的杂质。

8、根据权利要求1或4所述的无铅焊锡合金，还包括银(Ag)作为第四成分。

9、根据权利要求8所述的无铅焊锡合金，其中所述无铅焊锡合金的所述第二成分是0.001至0.4％重量的Be，所述无铅焊锡合金的所述其余成分包括所述第一和第四成分及不可避免的杂质的组和所述第一、第三和第四成分及不可避免的杂质的组其中之一。

10、根据权利要求8所述的无铅焊锡合金，其中所述无铅焊锡合金的所述第二成分是0.003％至0.5％重量的B，所述无铅焊锡合金的所述其余成分包括所述第一和第四成分及不可避免的杂质的组和所述第一、第三和第四成分及不可避免的杂质的组其中之一。