[发明专利]与用于LGA插座的加载机构相反的横向力无效
申请号: | 200780046977.5 | 申请日: | 2007-11-27 |
公开(公告)号: | CN101578932A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | R·R·马丁森;Y·李;T·郑;M·G·米斯塔卡维;T·G·鲁坦 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;徐予红 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 lga 插座 加载 机构 相反 横向 | ||
1.一种接点栅格阵列封装设备,包括:
具有适于容纳集成电路装置的尺寸并用作所述装置与印刷电路 板之间的中介物的主体,所述主体包括由多个开口定义的触点区域和 对准部件,所述多个开口的每个容纳通过其的触点,所述对准部件与 所述触点区域相邻,所述对准部件在所述主体的侧壁中形成并从由所 述触点区域定义的平面突出,
其中所述对准部件的表面包括摩擦减少材料,以于在所述主体中 对所述装置进行定位期间减少摩擦力并避免对所述装置的损坏。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述对准部件包括第一材料, 以及所述摩擦减少材料包括不同的第二材料。
3.如权利要求1所述的设备,其中将所述摩擦减少材料施加到所 述对准部件的表面。
4.如权利要求1所述的设备,其中所述摩擦减少材料在所述设备 可能承受的预计的处理温度是稳定的。
5.如权利要求1所述的设备,其中所述摩擦减少材料包括聚四氟 乙烯。
6.如权利要求1所述的设备,其中所述摩擦减少材料包括金属材 料。
7.一种接点栅格阵列封装方法,包括:
将集成电路装置插入插座以形成与插座的对准部件接触的接触 点;
其中所述对准部件在侧壁中形成且所述对准部件的表面包括摩擦减 少材料,以在所述插座中插入所述装置期间减少摩擦力并避免对所述 装置的损坏;
其中所述插座包括由多个开口定义的触点区域,所述多个开口的 每个容纳通过它的触点,以及
其中所述对准部件与所述触点区域相邻并从由所述触点区域定 义的平面突出。
8.如权利要求7所述的方法,还包括将触点插入所述插座的所述 触点区域。
9.如权利要求7所述的方法,还包括将所述插座附连到母板。
10.一种接点栅格阵列封装系统,包括:
印刷电路板;
电路装置;以及
插座,安装在所述印刷电路板上并用作所述电路装置与所述印刷 电路板之间的中介物,所述插座包括由多个触点定义的触点区域和对 准部件,所述对准部件在所述插座的侧壁中形成,所述对准部件与所 述触点区域相邻并从由所述触点区域定义的平面突出,其中所述多个 触点的每个包括定向成沿远离所述对准部件的第一方向擦电路装置 的触点的配合部分,所述插座还包括所述对准部件上的摩擦减少材料 和加载板其中之一,所述加载板沿第二方向对所述电路装置施加驱动 力,所述第二方向不同于所述第一方向,以于在所述插座中对所述电 路装置进行定位期间减少摩擦力并避免对所述电路装置的损坏。
11.如权利要求10所述的系统,其中对于所述插座包括摩擦减少 材料的情况,所述摩擦减少材料在所述插座可能承受的预计的处理温 度是稳定的。
12.如权利要求10所述的系统,其中对于所述插座包括加载板的 情况,所述第二方向与所述第一方向相差180度。
13.如权利要求10所述的系统,其中所述插座包括加载板,通过 铰接耦合将所述加载板在一端耦合到所述插座,并且所述第二方向是 远离所述铰接耦合的方向。
14.如权利要求10所述的系统,其中所述插座包括加载板,通过 铰接耦合将所述加载板在一端耦合到所述插座,并且当所述电路装置 被加载到所述插座中时,所述电路装置朝所述铰接耦合偏置。
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