[发明专利]可固化的硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的硅氧烷组合物，尤其涉及特征在于优 良可处理性和在固化过程中渗油降低的可固化的硅氧烷组合物，和当 固化时，它形成具有优良挠性和粘合性的固化体。

背景技术

通过固化密封和粘结电学和电子器件中的部件所使用的常 规可固化树脂组合物例如可固化的环氧树脂组合物等获得的固化体的 特征在于高弹性模量和因此高的刚度。因此，结合电学或电子器件使 用这种固化体存在诸如产生高应力之类的问题，所述应力在热膨胀条 件下形成。与使用前述组合物的固化体有关的另一问题是电学或电子 器件或基底弯皱，并在固化树脂主体中形成裂纹或者在固化树脂与电 学或电子器件之间的界面内形成间隙，在一些情况下，这可导致相应 器件的破坏。

为了降低可能在前述固化体内产生的应力，建议由含环氧 基的有机基聚硅氧烷和用于有机基聚硅氧烷树脂的固化剂制备可固化 的硅氧烷组合物(参见日本未审专利申请公布(下文称为 “Kokai”)H05-105758、2005-154766、2006-306953和2006-306954)。 然而，当这种可固化的硅氧烷组合物用于粘结电学或电子组件中的部 件时，在固化过程中发生组合物中的一些组分渗油到达固化体的外表 面的问题，和这将污染器件。

本发明的目的是提供一种特征在于优良可处理性和在固化 过程中渗油降低的可固化的硅氧烷组合物，和当固化时，它形成具有 优良挠性和粘合性的固化体。

发明公开

包含至少下述组分的可固化的硅氧烷组合物： 100质量份(A)含环氧基的有机基聚硅氧烷； 0.1-500质量份(B)酚类固化剂；和 0.01-100质量份(C)酸酐类固化剂。

发明效果

本发明的可固化的硅氧烷组合物是有效的，因为其特征在 于优良的可处理性且提供显著缩短的固化时间或下降的固化温度。组 合物的固化体不那么容易污染，因为渗油性下降。此外，该组合物的 固化体拥有优良的挠性和粘合性，它在热膨胀作用下形成的内应力下 降，且可粘结到各种基底上。

发明详述

我们首先更详细地考虑本发明的可固化的硅氧烷组合物。

组分(A)是组合物的主要组分。对组分(A)没有特别限制， 只要这一组分是含环氧基的有机基聚硅氧烷即可，但可推荐组分(A) 具有支化分子结构。组分(A)是(A₁)用下述平均单元式表示的有机基聚 硅氧烷： (R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c和/或(A₂)用下述通式表示的二有机基硅氧烷： A-R⁵-(R⁴₂SiO)_mR⁴₂Si-R⁵-A