[发明专利]阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液无效
| 申请号： | 200780045948.7 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101663420A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 印部俊雄;龟田浩史;托马斯·柯柏格 | 申请（专利权）人： | 日本油漆株式会社;凯密特尔有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C22/06 | 分类号： | C23C22/06;C23C22/34;C23C28/00;C25D13/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阳离子 沉积 涂覆用 金属表面 处理 | ||
1.含有锆离子及锡离子、且pH为1.5～6.5的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其中，
所述锆离子的浓度为10～10000ppm，并且，
锡离子相对于所述锆离子的浓度比以质量换算为0.005～1。
2.权利要求1所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有多胺化合物。
3.权利要求1或2所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有铜离子。
4.权利要求1至3中任一项所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有氟离子，pH为3.0时的游离氟离子量为0.1～50ppm。
5.权利要求1至4中任一项所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有螯合物。
6.权利要求5所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其中，所述螯合物为磺酸。
7.权利要求1至6中任一项所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有氧化剂。
8.权利要求1至7中任一项所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有铝离子和/或铟离子。
9.金属表面处理方法，该方法包括使用权利要求1至8中任一项所述的金属表面处理液对金属基材进行表面处理的工序。
10.金属基材，该金属基材由权利要求9所述的方法而得，并且形成有采用表面处理的被膜。
11.权利要求10所述的金属基材，其中，所述被膜中的锆/锡的元素比率以质量换算为1/10～10/1。
12.阳离子电沉积涂覆方法，该方法包括：使用权利要求1至8中任一项所述的金属表面处理液对金属基材进行表面处理的工序、对进行了所述表面处理的金属基材进行阳离子电沉积涂覆的工序。
13.阳离子电沉积涂覆的金属基材，该金属基材由权利要求12所述的方法而得。
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