[发明专利]阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液

权利要求书

1.含有锆离子、铜离子、以及其它金属离子，且pH为1.5～6.5的阳离子电 沉积涂覆用金属表面处理液，其中，

所述其它金属离子为选自锡离子、铟离子、铝离子、铌离子、钽离子、钇 离子、铈离子中的至少一种离子；

所述锆离子的浓度为10～10000ppm；

所述铜离子的浓度为0.5～100ppm；

所述锆离子浓度和所述铜离子浓度的总量为12ppm以上；

铜离子相对于所述锆离子的浓度比以质量换算为0.005～0.2；

所述其它金属离子相对于铜离子的浓度比以质量换算为0.1～10；

并且进一步含有氨基硅烷的水解缩合物，该氨基硅烷的水解缩合物的含量 相对于表面处理液中所含的锆的金属换算质量为1%至200%。

2.权利要求1所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其中所述其它 金属离子为锡离子和/或铝离子。

3.权利要求1所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有 氟离子，pH为3.0时的游离氟离子量为0.1～50ppm。

4.权利要求1所述的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其进一步含有 螯合物。

5.金属表面处理方法，该方法包括使用权利要求1至4中任一项所述的金 属表面处理液对金属基材进行表面处理的工序，其中，所述表面处理的处理温 度为20℃至70℃，处理时间为2秒至1100秒。

6.金属基材，该金属基材由权利要求5所述的方法所得，并且形成有采用 表面处理的被膜。

7.阳离子电沉积涂覆方法，该方法包括：使用权利要求1～4中任一项所述 的金属表面处理液对金属基材进行表面处理的工序、洗涤后对进行了所述表面 处理的金属基材进行阳离子电沉积涂覆的工序，其中，所述表面处理的处理温 度为20℃至70℃，处理时间为2秒至1100秒。

8.阳离子电沉积涂覆的金属基材，该金属基材由权利要求7所述的方法所 得。