[发明专利]用于嵌入式环境的热学管理系统及其制作方法

权利要求书

1.一种用于加热环境的热学管理系统，包括

普里莫喷射器，其包括：

至少一个由挠性材料形成且限定腔体的壁；

位于所述至少一个壁上的至少一种活性材料；和

位于所述至少一个壁内并包围所述腔体的柔顺材料，所述柔顺材 料具有至少一个开口，以便于所述腔体和所述加热环境之间的流体连 通。

2.如权利要求1所述的热学管理系统，其特征在于，所述柔顺材料包 括弹性材料。

3.如权利要求1所述的热学管理系统，包括向所述普里莫喷射器提供 电流的电路。

4.如权利要求3所述的热学管理系统，其特征在于，所述电流是呈现 较低谐振的电流。

5.如权利要求4所述的热学管理系统，其特征在于，所述电流包括正 弦波。

6.如权利要求1所述的热学管理系统，其特征在于，所述加热环境包 括单片机、可编程逻辑控制器(PLC)、操作员接口计算机、便携式计算机、 移动电话、个人数字助理(PDA)、个人袖珍计算机。

7.如权利要求1所述的热学管理系统，其特征在于，所述加热环境包 括至少一个加热体。

8.如权利要求7所述的热学管理系统，其特征在于，所述至少一个开 口定位成将环境流体直接喷射到所述至少一个加热体上。

9.如权利要求8所述的热学管理系统，其特征在于，所述至少一个开 口与所述至少一个加热体的上表面成一定角度。

10.如权利要求2所述的热学管理系统，其特征在于，所述弹性材料包 括便于所述腔体和所述加热环境之间流体连通的多个开口。

11.如权利要求10所述的热学管理系统，其特征在于，所述至少一个 壁具有圆形轮廓。

12.如权利要求10所述的热学管理系统，其特征在于，所述至少一个 壁具有矩形轮廓。

13.如权利要求1所述的热学管理系统，包括：

基板，所述普里莫喷射器定位在该基板上；和

包围所述普里莫喷射器的多个翅片。

14.如权利要求13所述的热学管理系统，包括：位于所述基板上的多 个叠置的普里莫喷射器。

15.如权利要求2所述的热学管理系统，其特征在于，所述普里莫喷射 器包括夹持所述弹性材料的一对壁，每个壁具有至少一个压电设备。

16.一种普里莫喷射器，包括：

第一挠性壁结构；

第二挠性壁结构；

位于第一和第二挠性壁结构至少其中一方之上的至少一种活性材料；和

位于所述第一和第二挠性壁结构之间并限定腔体的柔顺材料，所述柔顺 材料包括至少一个开口，以便于所述腔体和环境之间的流体连通。

17.如权利要求16所述的普里莫喷射器，包括向所述至少一种活性材 料提供电流的电路。

18.如权利要求16所述的普里莫喷射器，其特征在于，所述柔顺材料 包括弹性材料。

19.如权利要求16所述的普里莫喷射器，其特征在于，所述至少一种 活性材料包括压电陶瓷材料。

20.如权利要求16所述的普里莫喷射器，其特征在于，所述至少一种 活性材料位于所述第一和第二挠性结构两者上。

21.一种制作普里莫喷射器的方法，包括：

提供一对挠性结构，至少其中一个挠性结构连接有活性材料；

将柔顺材料连接到所述一对挠性结构之间，所述柔顺材料具有至少一个 开口；和

将电触点添加到所述一对挠性结构上。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述提供步骤包括为所 述一对挠性结构每一个提供相连的活性材料。