[发明专利]电子部件的高频特性误差修正方法有效
| 申请号: | 200780044053.1 | 申请日: | 2007-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN101542299A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 藤井直树;神谷岳;森太一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | G01R27/28 | 分类号: | G01R27/28;G01R35/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 高频 特性 误差 修正 方法 | ||
1.一种电子部件的高频特性误差修正方法,该方法根据用实测测量系统对2端子阻抗部件的电子部件进行测量的结果,计算出如果用基准测量系统测量该电子部件将会获得的该电子部件的高频特性的推定值,
该方法具备:
准备用所述基准测量系统标称的、高频特性不同的至少3个第1修正数据取得用试料的第1步骤;
用所述实测测量系统测量至少3个所述第1修正数据取得用试料或被认为具有与所述第1修正数据取得用试料同等的高频特性的至少3个第2修正数据取得用试料的第2步骤;
根据在所述第1步骤中准备的所述第1修正数据取得用试料的用所述基准测量系统标称的数据和在所述第2步骤中用所述实测测量系统测量的所述第1修正数据取得用试料或所述第2修正数据取得用试料的测量数据,决定使用传输线路的误差修正系数将用所述实测测量系统测量的测量值与用所述基准测量系统测量的测量值联系起来的公式的第3步骤;
用所述实测测量系统,测量任意的电子部件的第4步骤;和
根据在所述第4步骤中获得的测量结果,使用在所述第3步骤中决定的所述公式,计算出如果用所述基准测量系统测量该电子部件将会获得的该电子部件的高频特性的推定值的第5步骤,
在所述实测测量系统中,所述第1修正数据取得用试料及所述电子部件或所述第1修正数据取得用试料、所述第2修正数据取得用试料及所述电子部件被串联连接;
所述公式,根据在用所述基准测量系统测量电子部件时测量阻抗Zm的端子1m、2m与在用所述实测测量系统测量电子部件时测量阻抗Zd的端子1d、2d之间连接的误差模型导出;
计算从所述端子1m看的阻抗时,所述误差模型,在所述端子1m与所述端子1d之间串联连接阻抗Z11和阻抗Zf,在所述阻抗Z11和阻抗Zf的连接点与接地之间连接阻抗Z12,在所述端子2d与所述端子2m之间连接阻抗Z21,在所述端子2d与接地之间连接阻抗Z22;
所述阻抗Zf、Z11、Z12、Z21、Z22,
使用在所述第1步骤中测量至少3个所述第1修正数据取得用试料的阻抗的结果Zd1、Zd2、Zd3和在所述第2步骤中对至少3个所述第1修正数据取得用试料或所述第2修正数据取得用试料,测量所述端子1m的阻抗的结果Zm11、Zm12、Zm13及测量所述端子2m的阻抗的结果Zm21、Zm22、Zm23,
由下列公式1a和下列公式1b获得的16组Z11、Z12、Z21、Z22的组合中,
对下列公式2,使用Zf1、Zf2、Zf3成为一致的至少一个组合来确定,
[公式1a]
denom=(Zd2-Zd1)Zm13+(Zd1-Zd3)Zm12+(Zd3-Zd2)Zm11
[公式1b]
denom=(Zd2-Zd1)Zm23+(Zd1-Zd3)Zm22+(Zd3-Zd2)Zm21
[公式2]
Zf1=-[{(Z22+(Z21+Z0))Zd1+((Z21+Z0)+Z12)Z22+Z12(Z21+Z0)}Zm11+{(-Z12-Z11)Z22+(-Z12-Z11)(Z21+Z0)}Zd1+{(-Z12-Z11)(Z21+Z0)-Z11Z12}Z22-Z11Z12(Z21+Z0)]/[{(Z22+(Z21+Z0)}Zm11+(-Z12-Z11)Z22+(-Z12-Z11)(Z21+Z0)]
Zf2=-[{(Z22+(Z21+Z0))Zd2+((Z21+Z0)+Z12)Z22+Z12(Z21+Z0)}Zm12+{(-Z12-Z11)Z22+(-Z12-Z11)(Z21+Z0)}Zd2 +{(-Z12-Z11)(Z21+Z0)-Z11Z12}Z22-Z11Z12(Z21+Z0)]/[{(Z22+(Z21+Z0)}Zm12+(-Z12-Z11)Z22+(-Z12-Z11)(Z21+Z0)]
Zf3=-[{(Z22+(Z21+Z0))Zd3+((Z21+Z0)+Z12)Z22+Z12(Z21+Z0)}Zm13+{(-Z12-Z11)Z22+(-Z12-Z11)(Z21+Z0)}Zd3+{(-Z12-Z11)(Z21+Z0)-Z11Z12}Z22-Z11Z12(Z21+Z0)]/[{(Z22+(Z21+Z0)}Zm13+(-Z12-Z11)Z22+(-Z12-Z11)(Z21+Z0)]。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780044053.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于合成孔径雷达系统的目标识别方法
- 下一篇:微芯片衬底的接合方法以及微芯片





