[发明专利]用于去屑加工的刀具及该去屑加工刀具的基体有效
| 申请号: | 200780043995.8 | 申请日: | 2007-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN101541454A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 斯图雷·舍 | 申请(专利权)人: | 山特维克知识产权股份有限公司 |
| 主分类号: | B23B27/10 | 分类号: | B23B27/10;B23B27/04;B23B27/06;B23B27/08;B23B29/14 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 张建涛;车 文 |
| 地址: | 瑞典桑*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 加工 刀具 基体 | ||
技术领域
在第一方面,本发明涉及一种计划用于去屑加工的刀具,所述刀具是包括可更换的切削刀片和基体的类型,所述基体包括后固定部分;前支撑部分,所述前支撑部分具有刀片座,切削刀片放置在所述刀片座中;以及紧固部分,所述紧固部分位于支撑部分上方,并且经由两个间隙与其它两个部分间隔开,并且经由关节被连接到基体的其余部分,所述关节被制成为至少一个弹性材料部的形式并具有轴线,所述紧固部分可围绕所述轴线枢轴地旋转,以便通过前指状物能够将切削刀片压靠于刀片座,所述固定部分包括用于通过基体沿向前方向输送流体的内部通道。
在第二方面,本发明还涉及一种所述类型刀具的基体。
本发明尤其可应用于车削刀具,并且关于车削刀具是有利的。
背景技术
上面一般提到类型的车削刀具通常用于优选地通过分离、切槽和仿形车削加工金属工件。对于所述车削操作,希望尽可能使用细长的切削刀片,以便生成可能最细的凹槽,由此使材料损耗和能量消耗最小。这意味着切削刀片下面支撑部分的前部以及切削刀片上面紧固部分的前指状物必须设计得极其细长或薄,以便可容纳在由切削刀片挖出的工件凹槽内。因此,实际上,支撑部分和紧固部分的前部是刀片形的,即使所述部分的后部可能具有连续增加的厚度,用于为切削刀片提供最佳稳定性。
一方面因为支撑部分和紧固部分的前部必须细长的事实,以及另一方面因为可移动的紧固部分经由用作用于紧固部分的关节的薄的弹性材料部被专门连接到基体的其余部分的事实,所以通过有效方式冷却切削刀片时出现困难。因此,先前已知的所述类型的车削刀具的冷却以低效率且几乎临时的方式实现,更准确地说是借助于两个管道,所述两个管道从基体的后固定部分(或者与该后固定部分相连接的刀具保持器)确定路线,位于基体的外部,且终止于相当远离切削刀片设置的出口。实际上,用于从上方冷却切削刀片的上管道的开口与紧固部分的顶侧近似平齐,而用于从下方冷却切削刀片的下管道在近似位于切削刀片和支撑部分的下侧之间中间的位置开口。为了改进切削刀片的冷却,而且进而为了不需要引起问题的要求外部管道的空间,已经尝试了在合适的基体中形成内部通道形式的必要的冷却液体管道。但是,这些尝试成功的有限,这是因为具有足够截面面积的内部通道确实可在与固定部分牢固地为一体的支撑部分内形成,但不可在可枢转移动的紧固部分内形成,除薄的弹性关节外,所述紧固部分经由开放间隙与固定部分以及支撑部分间隔开。换句话说,先前实际上仅可以经由内部冷却液体通道提供切削刀片的过冷,而不是过冷却。
还应指出,尽管切削加工领域内冷却技术的发展日益被推向使用高压液体的方向,但是已经使用大量低压冲洗液体(约10巴压力)实现了先前已知刀具的冷却。因此,最近,对于400-1000巴或更大范围内的冷却液体压力,已经设计了许多用于去屑加工的刀具。
发明内容
发明目的和特征
本发明的目的是消除先前已知的切削刀片的上述缺陷,具体是车削刀具的缺陷,并且提供改进的刀具。因此,主要目的是提供一种刀具,该刀具能够以有效方式不仅从下面而且尤其是也从上面冷却切削刀片,而该刀具不需要散乱的具有用于冷却液体的外部管道。另一目的是提供一种刀具,该刀具能够借助于高压液体喷射冷却切削刀片顶侧,该高压液体喷射关于其对着的切削刀片的冲击点具有准确度。具体来说,本发明的目的是允许在切削刀片的切屑表面和部分地切断的切屑之间形成所谓的液压楔,其中,液体喷射的冷却效果与其断屑效果相比甚至可能是不太重要的。本发明的相应目的是在通过刀具切槽和分离的过程中改进排屑。本发明的又一目的是提供一种刀具,该刀具改进冷却和切屑形成能力,而不干扰紧固部分将切削刀片稳固地固定在刀具座内能力。换句话说,高压液体或流体将被引入到紧固部分内,而没有不利地影响紧固部分和基体其余部分之间的精密接合。
根据本发明,通过权利要求1的特征部分中限定的特征实现至少主要目的。此外,根据本发明的刀具的优选实施方式进一步在从属权利要求2-13中限定。
在第二方面,本发明还涉及一种所述类型刀具的基体,即没有任何切削刀片的基体。根据本发明的基体的特征参见独立权利要求14。
发明概述
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