[发明专利]基于薄片状基底的无机发光体

权利要求书

1.无机发光元件，其由被无机发光材料涂覆的包含云母、玻璃、ZrO₂、 TiO₂、SiO₂或Al₂O₃薄片或其混合物的基底构成。

2.根据权利要求1的无机发光元件，其能够如下获得：通过湿化学法 将至少两种原材料与至少一种掺杂剂混合以产生无机发光材料前体悬浮 液，并添加到包含云母、玻璃、ZrO₂、TiO₂、SiO₂或Al₂O₃薄片或其混合 物的基底的水悬浮液中，然后将无机发光材料涂覆的基底热处理。

3.根据权利要求1和/或2的无机发光元件，其特征在于其为薄片状， 并具有80纳米至20微米、优选100纳米至15微米的厚度。

4.根据权利要求1至3的一项或多项的无机发光元件，其特征在于该 薄片状无机发光元件具有2∶1至400∶1、特别是1.5∶1至100∶1的长厚 比。

5.根据权利要求1至4的一项或多项的无机发光元件，其特征在于所 述基底由SiO₂和/或Al₂O₃薄片构成。

6.根据权利要求1至5的一项或多项的无机发光元件，其特征在于该 无机发光元件的侧面已经被轻金属或贵金属金属化。

7.根据权利要求1至6的一项或多项的无机发光元件，其特征在于该 无机发光元件背向LED芯片的侧面具有结构化表面。

8.根据权利要求1至7的一项或多项的无机发光元件，其特征在于该 无机发光元件背向LED芯片的侧面具有粗糙表面，该粗糙表面带有包含 SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、ZnO₂、ZrO₂和/或Y₂O₃或其混合氧化物的纳米粒子 或包含无机发光材料复合物的粒子。

9.根据权利要求1至8的一项或多项的无机发光元件，其特征在于该 无机发光元件面向LED芯片的侧面具有符合DIN EN ISO 4287的抛光表 面。

10.根据权利要求1至9的一项或多项的无机发光元件，其特征在于 该无机发光元件面向LED芯片的侧面具有在向前方向上对LED发出的辐 射透明的表面。

11.根据权利要求1至10的一项或多项的无机发光元件，其特征在于 该无机发光元件面向LED芯片的侧面具有对LED发出的辐射具有抗反射 性质的表面。