[发明专利]印刷版用高强度铝合金板有效

专利信息
申请号: 200780042255.2 申请日: 2007-12-03
公开(公告)号: CN101535514A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 小林一德;星野晃三 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22F1/00;C22C21/06;C22F1/04;C25F3/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 版用高 强度 铝合金
【说明书】:

技术领域

本发明涉及印刷、特别是作为平版印刷的支承体使用的印刷版用高强度铝合金板。

背景技术

一般作为胶印版(offset plate)的支承体使用铝或铝合金板,为了提高感光膜对印刷版的紧贴性和非图像部的保水性而对合金板表面进行粗面化处理。作为该粗面化处理方法,有球磨法或毛刷研磨法等机械的处理方法,使用盐酸或以其为主体的电解液或使用以硝酸为主体的电解液电化学性地使合金板表面粗面化的电解粗面化处理,或者组合这些机械的处理方法和电解粗面化处理方法的处理方法。还有,通过电解粗面化得到的粗面板显示出高的制版适当性和印刷性能,适于卷材的连续处理。

作为适于这样的电解粗面化处理的铝合金板,在专利文献1中记述的是规定量添加有Fe、Si、Cu、Ti、B和Mn的铝合金板。在该专利文献1的铝合金板中,通过添加规定量的这些元素,会使电解粗面化面的均匀性提高。

专利文献1:日本专利第3295276号公报(权利要求1,段落0009、0010)

然而,在现有的铝合金板中,在制造过程中,合金板表面存在Al-Fe-Si系、Al-Fe系、Al-Fe-Mn系等金属间化合。而且,该金属间化合物在电解粗面化处理中会影响初期凹陷的形成,若该初期凹陷的形成不足,则电解粗面化面的均匀性容易降低。另外,若最大长度的大的金属间化合物存在,则电解粗面化面的均匀性容易降低。而且,在现有的铝合金板中,存在于合金板表面的金属间化合物不受控制,因此有在电解粗面化面的均匀性上达不到能够满足的水平这样的问题。

另外,以现有的铝合金板作为支承体而使用的印刷版,在使用频率高的特定的品种中,将印刷版安装到印刷辊(印刷机)上时,在印刷版的端部的折曲固定部,铝合金板自身容易产生裂纹。而且还有一个问题是存在以该裂纹为起点,发生印刷版的切版,即所谓印刷版断裂的可能性。因此,期望强度更优选的印刷版用铝合金的开发。

发明内容

本发明鉴于这样的问题点而做,其目的在于,提供一种电解粗面化面的均匀性优异,并且强度优异的印刷版用高强度铝合金板。

本发明通过将存在于铝合金板的表面的金属间化合物的个数密度控制在最佳的范围,由此得到发明目的的特性。但是,明确且定量地定义这种金属间化合物的状态困难,因此间接地根据在特定的处理条件下得到的结果进行定义。

即,为了解决前述课题,本发明是一种印刷版用高强度铝合金板,其含有Si:0.03质量%以上0.15质量%以下、Fe:0.25质量%以上0.50质量%以下、Cu:0.001质量%以上0.050质量%以下、Mg:超过0.05质量%低于0.30质量%和Mn:超过0.05质量%低于0.30质量%,余量是Al和不可避免的杂质,并且,其作为如下印刷版用高强度铝合金板构成:在2质量%盐酸中,以电流密度120A/dm2、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理,之后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。

根据如此构成,铝合金板通过含有规定量的Si、Fe、Cu、Mg和Mn,在对铝合金板的表面进行电解粗面化处理时,初期凹陷的形成得到促进。另外,使电解粗面化面不均匀的最大长度的大的金属间化合物的个数密度也变少。此外,在Fe、Cu、Mg、Mn的作用下,铝合金板的强度提高。而且,由此铝合金板的电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra被限定在规定范围内,因此以该铝合金板作为支承体使用的印刷版,其电解粗面化面作为印刷版有适当的表面性。

另外,为了解决前述课题,本发明是一种印刷版用高强度铝合金板,其含有Si:0.03质量%以上0.15质量%以下、Fe:0.25质量%以上0.50质量%以下、Cu:0.001质量%以上0.050质量%以下、Mg:0.05质量%以上0.50质量%以下、Mn:0.01质量%以上0.10质量%以下和Ni:0.005质量%以上0.20质量%以下,余量是Al和不可避免的杂质,并且,其作为如下印刷版用高强度铝合金板构成:在2质量%盐酸中,以电流密度120A/dm2、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理,之后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。

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