[发明专利]无电解镀方法无效
申请号: | 200780041706.0 | 申请日: | 2007-10-24 |
公开(公告)号: | CN101535527A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 宫田清藏;清水哲也;田岛永善;曾根正人 | 申请(专利权)人: | S.E.S.株式会社;宫田清藏 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H01L21/288 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解 方法 | ||
1、一种无电解镀方法,其为在金属基体的表面上进行无电解镀的方法,其特征在于,在无电解镀液中分散金属粉末的状态下,采用亚临界流体或超临界流体,利用诱导共析现象,进行无电解镀。
2、根据权利要求1所述的无电解镀方法,其特征在于,上述金属粉末为,与金属基体、通过无电解镀处理获得的金属膜中的至少一者相同种类的金属。
3、根据权利要求1所述的无电解镀方法,其特征在于,上述金属粉末的平均粒径在1nm以上,在100μm以下。
4、根据权利要求1所述的无电解镀方法,其特征在于,上述无电解镀是在二氧化碳和惰性气体中的至少一者和表面活性剂共存的条件下进行。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理