[发明专利]陶瓷烧结体和使用它的磁头用基板和磁头以及记录媒体驱动装置有效
| 申请号: | 200780041510.1 | 申请日: | 2007-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101535213A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 中泽秀司;王雨丛;秋山雅英;源通拓哉;须惠敏幸 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
| 主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/565;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 烧结 使用 磁头 用基板 以及 记录 媒体 驱动 装置 | ||
技术领域
本发明涉及作为构成记录媒体驱动装置所使用的磁阻效应(MR)磁 头、巨磁阻效应(GMR)磁头、隧道磁阻效应(TMR)磁头或各向异性 磁阻效应(AMR)磁头等的磁头的滑块的基材,或者作为这样的磁头的加 工夹具而使用的陶瓷烧结体和使用它的磁头用基板和磁头以及记录媒体 驱动装置。
背景技术
近年来,向记录媒体记录的磁记录的高密度化急速推进,一般作为录 放双用的磁头,使用的是于在记录媒体上悬浮运行的滑块中搭载有电磁转 换元件的磁头。
用于这种磁头的滑块,要求其机械加工性、耐磨耗性和相对于记录媒 体等借助空气而受到浮力的悬浮面的表面平滑性优异,作为一例以如下步 骤制作。
首先,在由Al2O3-TiC系陶瓷等构成的陶瓷基板上,通过溅射法形成 由非晶质状的氧化铝构成的绝缘膜,在该绝缘膜上,以期望的间隔列状 配设并搭载多个运用磁阻效应的MR(Magnetro Resistive)元件(以下称 为MR元件)、GMR(Giant Magnetro Resistive)元件(以下称为GMR 元件)、TMR(Tunnel Magnetro Resistive)元件(以下称为TMR元件) 或者AMR(Anisotropic Magnetro Resistive)元件(以下称为AMR元件) 等的电磁转换元件的任意一种。
然后,使用切割机和切割锯将搭载有列状配设的多个电磁转换元件的 陶瓷基板切断为长方形。然后,研磨长方形的陶瓷基板的切割面而成为 镜面后,通过离子铣削加工法和反应性离子蚀刻法而除去镜面的一部分, 将所得到的面作为流道面,将未被除去而保留下的镜面作为悬浮面。其 后,将被切断成长方形的陶瓷基板分割成片状,由此得到在滑块中搭载 有电磁转换元件的磁头。
另外,在滑块与具有磁记录层的记录媒体相对的面,形成有经研磨而 成为镜面的悬浮面和除去镜面的一部分而使空气通过的流道面,伴随记 录媒体的高速旋转而产生的浮力致使磁头悬浮而不会与记录媒体接触, 在被如此保持的状态下,信息的记录和再生得以进行。
这样的搭载有磁头的记录媒体驱动装置(硬盘驱动装置)期望进一步 增加其记录容量,这就要求进一步提高记录密度。如果要顺应该要求, 就必须使磁头距作为记录媒体的硬盘的悬浮高度(悬浮量)极小至10nm 以下。然而,如果高速旋转的硬盘和磁头的间隙在10nm以下,则由于意 外的振动和冲击会导致硬盘和磁头接触,构成磁头的滑块的组成物的晶 粒脱落(以下称为脱粒。),硬盘和磁头损伤,有可能无法进行信息的记 录和再生。另外,从为了使磁头用基板成为长方形和片状而进行切断的 部分,以及通过离子铣削加工法或反应性离子蚀刻法而形成有流道面的 部分,晶粒的脱粒也会发生而落在高速旋转的硬盘上,从而产生同样的 危险。
因此,对于作为构成磁头的滑块的基材的磁头用基板来说,就要求是 其组成物的晶粒不容易脱粒的材料,要求晶粒间的结合力的提高,即烧 结性的提高。
为了适应这一要求,在专利文献1中提出有一种Al2O3-TiC系烧结体, 其以50~75重量%的Al2O3和25~50重量%的TiC为主成分,相对于该 主成分100重量份,至少以0.03~0.5重量份的比例含有烧结助剂成分, 烧结体中的当量圆平均晶粒直径为0.4~1.2μm,且各晶粒的当量圆直径 的标准偏差为0.35以下。而且还记述,该烧结体使耐破碎性提高,是断 裂韧性高的烧结体。
另外,在专利文献2中提出有一种陶瓷复合材料,其是使具有0.5~ 100μm的晶粒的Al2O3基质的晶粒内,分散有粒径2.0μm以下的TiC微 粒。
专利文献1:特开2000-103667号公报
专利文献2:特许第2664760号公报
然而,专利文献1提出的Al2O3-TiC系烧结体,虽然耐破碎性提高, 但断裂韧性也高,因此即使对该烧结体实施抛光加工,研磨效率也低,不 能获得良好的表面平滑性,因此存在不能制作对应低悬浮化的磁头这样的 问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780041510.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





