[发明专利]粘合片有效
| 申请号: | 200780040873.3 | 申请日: | 2007-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN101535435A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 三井数马;天野立巳;米崎幸介;须藤刚;高岛淳;奥村和人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;B32B27/00;C09J133/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;郭国清 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘合 | ||
1.一种再剥离型粘合片,其在基材层的一个面上具有粘合剂层, 在另一个面上具有抗静电层,其特征在于,所述抗静电层含有由烯烃 嵌段和亲水性嵌段构成的高分子型抗静电剂,烯烃嵌段与亲水性嵌段 通过选自酯键、酰胺键、醚键、氨酯键、酰亚胺键中至少一种的键而 反复交替键合,作为所述亲水性嵌段的亲水性聚合物是聚醚、含聚醚 的亲水性聚合物、阳离子性聚合物或阴离子性聚合物,所述抗静电层 的厚度为1~100μm,相对于形成所述抗静电层的树脂及抗静电剂的总 重量,所述高分子型抗静电剂的使用量为3~40重量%。
2.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述抗静电层的 厚度为5~30μm。
3.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述抗静电层含 有丙烯树脂。
4.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述抗静电层含 有丙烯均聚物和/或丙烯-α-烯烃无规共聚物。
5.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述抗静电层含 有使用茂金属催化剂进行聚合而成的丙烯-α-烯烃无规共聚物。
6.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述基材层由丙 烯树脂构成。
7.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述基材层由丙 烯均聚物和/或丙烯-α-烯烃无规共聚物构成。
8.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述基材层由使 用茂金属催化剂进行聚合而成的丙烯-α-烯烃无规共聚物构成。
9.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其中,所述粘合剂层由 (甲基)丙烯酸类聚合物构成,该(甲基)丙烯酸类聚合物以具有碳原子数 为1~14的烷基的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯中的1种或2种以上作为 主成分。
10.如权利要求9所述的再剥离型粘合片,其中,所述粘合剂层 是通过交联所述(甲基)丙烯酸类聚合物而得到。
11.如权利要求1所述的再剥离型粘合片,其用于光学部件的表 面保护。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780040873.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





