[发明专利]导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置

权利要求书

1.一种导热片的制造方法，其特征在于，包含下述工序：将含有石墨粒 子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物压延成型、 压制成型、挤出成型或涂布成所述石墨粒子(A)的长径的平均值的20倍 以下的厚度，从而制作成石墨粒子(A)在与主面大致平行的方向上取向的 一次片，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环 面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；

将所述一次片进行层叠而得到成型体；

以相对于从一次片的表面延伸出来的法线为0度～30度的角度对所述 成型体进行切割。

2.一种导热片的制造方法，其特征在于，包含下述工序：将含有石墨粒 子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物压延成型、 压制成型、挤出成型或涂布成所述石墨粒子(A)的长径的平均值的20倍 以下的厚度，从而制作成石墨粒子(A)在与主面大致平行的方向上取向的 一次片，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环 面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；

以石墨粒子(A)的取向方向为轴将所述一次片进行卷绕而得到成型体；

以相对于从一次片的表面延伸出来的法线为0度～30度的角度对所述 成型体进行切割。

3.根据权利要求1或2所述的导热片的制造方法，其中将所述成型体在 有机高分子化合物(B)的Tg+30℃～Tg-40℃的温度范围内进行切割。

4.根据权利要求1或2所述的导热片的制造方法，其中所述成型体的切 割使用切割部件进行，该切割部件包含具有切口的平滑的盘面和从该切口 部突出的刃部；

所述刃部从所述切口部突出的长度可根据所述导热片所需要的厚度来 调节。

5.根据权利要求4所述的导热片的制造方法，其中将所述平滑的盘面和 /或所述刃部冷却至-80℃～5℃的温度后进行切割。

6.根据权利要求1或2所述的导热片的制造方法，其中所述成型体是以 通过对石墨粒子(A)进行分级而求出的重量平均粒径的2倍以下的厚度进 行切割，所述重量平均粒径是通过将使用的石墨粒子进行筛分分级，测定 各粒径范围的粒子的重量，制作成累积重量分布曲线，由累积重量为50质 量％的粒径求出的。

7.一种散热装置，其特征在于，使导热片介于发热体和散热体之间，所 述导热片是用权利要求1或2所述的制造方法得到的导热片。

8.一种热扩散器，其中导热片被贴附于由导热率为20W/mK以上的材 料形成的板状或近似于板状形状的成型体上，所述导热片是用权利要求1 或2所述的制造方法得到的导热片。

9.一种散热器，其中导热片被贴附于由导热率为20W/mK以上的材料 形成的块状或具有翅片的块状的成型体上，所述导热片是用权利要求1或2 所述的制造方法得到的导热片。

10.一种散热性壳体，其中导热片被贴附于由导热率为20W/mK以上的 材料构成的箱状物内表面上，所述导热片是用权利要求1或2所述的制造 方法得到的导热片。

11.一种散热性电子基板或电气基板，其中导热片被贴附于电子基板或 电气基板的绝缘部分上，所述导热片是用权利要求1或2所述的制造方法 得到的导热片。

12.一种散热用配管或加温用配管，其中导热片被使用在散热用配管彼 此之间的接合部或加温用配管彼此之间的接合部和/或安装于被冷却物或被 加温物中的接合部中，所述导热片是用权利要求1或2所述的制造方法得 到的导热片。

13.一种散热性发光体，其特征在于，导热片被贴附于电灯、荧光灯或 LED的背面部，所述导热片是用权利要求1或2所述的制造方法得到的导 热片。

14.一种半导体装置，其特征在于，其具有用权利要求1或2所述的制 造方法得到的导热片，该导热片对由半导体产生的热进行散热。