[发明专利]连接天线到应答器芯片和相应的嵌件基底的方法

权利要求书

1.一种制造射频嵌件的方法，所述方法包括：

提供限定基底平面的基底和定位在所述基底上或者定位在形成在该基 底上的凹陷中的集成电路以及与所述集成电路相关联的一对端子区域；

将一金属丝附着到所述基底，所述附着步骤包括：

(i)将所述金属丝的第一部分定位在所述基底上，使其从所述端子 区域横向偏移且不电连接到所述端子区域；

(ii)附着所述金属丝的第二部分到所述基底上以形成天线线圈；

(iii)将所述金属丝的第三部分定位在所述基底上，使其从所述端子 区域横向偏移且不电连接到所述端子区域；以及

(iv)将偏移的金属丝移位到端子区域并与端子区域电连接。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

所述定位步骤包括将所述金属丝布置在所述基底上但不嵌入在所述基 底中。

3.如权利要求1所述的方法，其中：

所述第一和第三部分通过机械装置再定位。

4.如权利要求3所述的方法，其中：

所述第一部分和所述第三部分通过刷或者梳移动。

5.如权利要求1所述的方法，其中：

所述定位步骤包括将金属丝嵌入所述基底中。

6.一种制造射频应答器单元的方法，该方法包括步骤：

提供一基底，该基底限定基底平面；

提供一集成电路和与该集成电路相关联的至少两个端子区域；

将所述集成电路和所述至少两个相关联的端子区域定位在所述基底上 或者定位在与所述基底相关联的凹陷中；

将金属丝的部分嵌入在所述基底中以形成天线并形成所述天线的第一 和第二末端部分以连接到所述至少两个端子区域，所述嵌入步骤包括：

(i)在从所述端子区域横向偏移的位置将所述第一末端部分的第一 部分嵌入到所述基底中并将所述第一末端部分的第二部分定位在所述基底 上面并且不将所述第二部分嵌入在所述基底中；

(ii)在所述第二部分之后，将一定长度的金属丝嵌入在所述基底中 以形成天线；

(iii)在从所述端子区域横向偏移的位置形成所述金属丝的所述第 二末端部分，所述第二末端部分包括在所述天线部分之后的第一部分和在 所述第一部分之后的第二部分，所述第二末端部分的所述第一部分并不嵌 入在所述基底中，并且所述第二末端部分的所述第二部分嵌入在所述基底 中；

使金属丝的所述第一末端部分的第二部分和所述第二末端部分的所述 第一部分移位，使得金属丝的所述第二末端部分的所述第一部分和所述第 一末端部分的第二部分中的至少一些定位在相应的端子区域的至少一些部 分上面；以及

电连接金属丝的所述第一和第二末端部分的所述至少一些到所述相应 的端子区域。

7.如权利要求6所述的方法，其中，使所述第一和第二末端部分移位 通过机械装置执行。

8.如权利要求6所述的方法，其中：

所述移位步骤从所述基底拆除先前已经嵌入在所述基底中的第一末端 部分的第一部分和第二末端部分的第二部分。

9.如权利要求8所述的方法，其中，作为使所述第一和第二末端部分 移位的结果，所述第一末端部分的所述第一部分和所述第二末端部分的所 述第二部分从嵌入状态拆除。

10.一种用于射频嵌件的组件，在该组件中，一基底限定基底平面，一 集成电路定位在该基底中或者定位在形成在该基底的凹陷中，一对端子区 域与所述集成电路相关联，一金属丝附着到所述基底以形成天线，所述金 属丝包括从所述端子区域横向偏移且不电连接到所述端子区域的第一部 分、嵌入在所述基底中以形成天线线圈的第二部分、以及从所述端子区域 横向偏移且不电连接到所述端子区域的第三部分。

11.如权利要求10所述的组件，其中，所述金属丝的所述第一和第三 部分位于所述基底上但是没有嵌入在所述基底中。