[发明专利]中微孔二氧化硅颗粒

权利要求书

1.一种中空二氧化硅颗粒，其特征在于：

外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构，并且外壳部的平 均厚度为30～700nm，该中空二氧化硅颗粒的平均粒径为0.05～10μm， 所有颗粒中的80％以上具有平均粒径±30％以内的粒径。

2.如权利要求1所述的中空二氧化硅颗粒，其特征在于：

BET比表面积为800m²/g以上。

3.如权利要求1或2所述的中空二氧化硅颗粒，其特征在于：

在粉末X射线衍射图谱中，在与d＝2～12nm这一范围相当的衍 射角具有一个以上的峰。

4.如权利要求1或2所述的中空二氧化硅颗粒，其特征在于：外 壳部由通式(4)～(7)所示的硅化合物构成，

R³SiY₃              (4)

R³₂SiY₂             (5)

R³₃SiY              (6)

Y₃Si-R⁴-SiY₃        (7)

式中，R³各自独立地表示碳原子与硅原子直接结合的有机基；R⁴表示具有1～4个碳原子的烃基或亚苯基；Y表示通过水解成为羟基的 一价的水解性基。

5.如权利要求3所述的中空二氧化硅颗粒，其特征在于：外壳部 由通式(4)～(7)所示的硅化合物构成，

R³SiY₃              (4)

R³₂SiY₂             (5)

R³₃SiY              (6)

Y₃Si-R⁴-SiY₃        (7)

式中，R³各自独立地表示碳原子与硅原子直接结合的有机基；R⁴ 表示具有1～4个碳原子的烃基或亚苯基；Y表示通过水解成为羟基的 一价的水解性基。

6.一种复合二氧化硅颗粒，其特征在于：

其为外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构、外壳部的平 均厚度为30～700nm且BET比表面积为100m²/g以上的二氧化硅颗 粒，该二氧化硅颗粒的内部包含疏水性有机化合物或高分子有机化合 物。