[发明专利]发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料

权利要求书

1.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A由配合组成如下的混合物构成：

含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、

水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、

平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，

水：剩余部分。

2.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B)与气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B由配合组成如下的混合物构成：

含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、

水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、

平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％、

表面活性剂：0.05～5质量％，

水：剩余部分。

3.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C由配合组成如下的混合物构成：

含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、

水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、

平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，

进一步含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，

水：剩余部分。

4.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D，所述多孔质金属烧结体制造用混合原料D由配合组成如下的混合物构成：

含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、

表面活性剂：0.05～5质量％、

水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、

平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，

进一步含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，

水：剩余部分。