[发明专利]矩形板式贴片电阻器的制造方法和矩形板式贴片电阻器有效
申请号: | 200780037509.1 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN101523523A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 平野立树;松川修 | 申请(专利权)人: | 釜屋电机株式会社 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;H01C3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 矩形 板式 电阻器 制造 方法 | ||
1.一种矩形板式贴片电阻器的制造方法,其特征在于,
包括:准备预定宽度和厚度的铜系或铁-铬系的电阻用带状合金片的工序(A);
沿所述带状合金片的长边方向,在该合金片的上下面各自的中央部以预定宽度各形成一条绝缘性保护膜的工序(B);
在所述保护膜的两侧,通过电镀形成一体设有表面电极、背面电极和端面电极的电极层的工序(C);以及
将工序(C)中得到的由保护膜和电极层被覆的带状合金片以预定长度横向切割的工序(D),
按照镍触击电镀、铜镀、镍镀及锡镀这一顺序,进行板面镀覆来形成工序(C)中的电极层,
调整工序(A)中的带状合金片的厚度、工序(B)中的保护膜的形成宽度和工序(D)中的切割长度,将电阻值控制在预定范围内。
2.用权利要求1所述的制造方法得到的矩形板式贴片电阻器,其中,
在电阻用合金片的上下面具有绝缘性的保护膜,在该保护膜的两侧具有以大致相同厚度的层构造一体形成表面电极、背面电极和端面电极的电极部,且没有用于电阻值调整的缝或槽。
3.权利要求2所述的矩形板式贴片电阻器,其中,所述电阻用带状合金片的厚度为0.1~0.4mm,所得到的电阻器的电阻值为0.5~30mΩ。
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