[发明专利]瓷质加热元件无效

专利信息
申请号: 200780036997.4 申请日: 2007-10-02
公开(公告)号: CN101563570A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: S·安纳瓦拉库;T·于;N·P·阿塞诺;C·A·维尔肯斯 申请(专利权)人: 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
主分类号: F24H3/00 分类号: F24H3/00
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程 伟;王锦阳
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 加热 元件
【权利要求书】:

1、一种制造电阻性瓷质加热元件的方法,包括:

形成包括具有二个或更多个不同电阻率区域的加热元件体;与加工该元件体的一部分以形成加热元件。

2、如权利要求1所述的方法,其中,该加工定义该加热元件的电气路径。

3、如权利要求1或2所述的方法,其中,该加工包括移除该元件体的一或多个部分。

4、如权利要求1或2所述的方法,其中,该加工包括移除该加热元件体的一或多个突出区段。

5、如权利要求4所述的方法,其中,该移除包括移除该加热元件体的两个相反区段。

6、如权利要求1至5中任一项所述的方法,其中,该元件体包括三或更多个不同电阻率的区域。

7、如权利要求6所述的方法,其中,该加热元件体包括绝缘体区、导电区与电阻性(点火)区。

8、如权利要求6所述的方法,其中,该加热元件体包括绝缘体区、导电区、推进器区与电阻性(点火)区。

9、如权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,该加热元件体包括穿越该加热元件截面的不同电阻率的区域。

10、如权利要求1所述的方法,其中,该加热元件体包括内部绝缘体区域与外部导电区域。

11、如权利要求1至10中任一项所述的方法,其中,该加热元件体至少一部份以灌浆法形成。

12、如权利要求1至11中任一项所述的方法,其中,该加热元件体至少一部份以热镀法形成。

13、如权利要求1至12中任一项所述的方法,其中,该加热元件体在该加热元件体长度的至少一部份具有实质上为圆形截面形状的区段。

14、如权利要求1至13中任一项所述的方法,其中,该加热元件体为集成元件。

15、一种制造电阻性瓷质加热元件的方法,包括:

将瓷质材料灌浆以形成加热元件体,

将该元件体的一部分加工以形成加热元件。

16、如权利要求15所述的方法,其中,该灌浆包括沉积至少两种不同瓷质材料以形成加热元件体。

17、如权利要求15或16所述的方法,其中,该加工定义该加热元件的电气路径。

18、如权利要求15至17中任一项所述的方法,其中,该加工包括移除该加热元件体的一或多个部分。

19、一种瓷质加热元件,可根据权利要求1至18中任一项所述的方法获得。

20、一种加热元件体,包括(i)二个或更多个具有不同电阻率的区域,与(ii)一个或多个突出区段。

21、如权利要求20所述的加热元件体,其中,该加热元件体包括内部绝缘体区域与外部导电区域。

22、一种点燃气态燃料的方法,包括施加电流以穿越如权利要求19所述的加热元件。

23、如权利要求22所述的方法,其中,该电流具有6、8、9、10、12、24、120、220、230或240伏特的额定电压。

24、一种加热设备,其包括如权利要求19所述的加热元件。

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