[发明专利]带高频漏电流返回线的马达驱动电缆、带低电感返回线的无屏蔽电缆及使用了该电缆的马达驱动控制系统有效
申请号: | 200780036902.9 | 申请日: | 2007-10-02 |
公开(公告)号: | CN101523514A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 中村政宣;宗塚启司 | 申请(专利权)人: | 冲电线株式会社;发那科株式会社 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B7/17;H01B7/30 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;谢丽娜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 漏电 返回 马达 驱动 电缆 电感 屏蔽 使用 控制系统 | ||
技术领域
本发明涉及带高频漏电流返回线的马达驱动电缆,特别是涉及在由逆变器控制马达时,为了把由于逆变器所给出的高频的开关脉冲而在马达侧产生的高频漏电流有效地返还到逆变器侧,而把返回线的回线电感抑制得低的带高频漏电流返回线的驱动电缆。还涉及也抑制电容的增加的带高频漏电流返回线的驱动电缆。
本发明特别是涉及在由逆变器驱动控制作为被驱动控制装置的马达时,为了抑制由于逆变器所给出的高频的开关脉冲而产生的高频漏电流流向机箱地,使其有效地返还到逆变器侧,而谋求降低返回线的回线电感的带低电感返回线的无屏蔽电缆。在这里,无屏蔽电缆是指在外皮内侧不施加屏蔽的电缆构造。
还有,本发明涉及由把电感抑制得低的带高频漏电流返回线的驱动电缆连接逆变器和作为其被驱动控制装置的马达,由该驱动电缆把由于逆变器所给出的高频的开关脉冲而在作为被驱动控制装置的马达侧产生的高频漏电流有效地返还到逆变器侧的系统。还涉及也抑制电容的增加,抑制开关脉冲的上升及下降,由该驱动电缆把高频漏电流有效地返还到逆变器侧的系统。
再有,本发明涉及把带高频漏电流返回线的马达驱动电缆作为马达的动力线来使用的数字控制机床、机器人或注射模塑成形机。
背景技术
对于3相马达驱动电缆而言,已经有很多厂家在常规地制造销售, 本申请人例如也将其作为机器人电缆(ORV电缆系列)来销售(参照非专利文献1)。还有,此外,作为综合汇集的目录,例如日立电线株式会社的「电线/电缆综合指南」中也披露了各种电缆构造。此外很多厂家也公开了各种电缆构成。
把这些以前公知的3相马达驱动电缆大致分类,如图15(A)、(B)、(C)所示,主要包括3种方式的电缆。第1方式的电缆1-1,如图15(A)所示,是具备在导体3上施加了绝缘体4的3条马达驱动用绝缘芯线2,在其上设置了外皮8的电缆构造,不施加屏蔽。第2方式的电缆1-2,如图15(B)所示,是对在导体3上施加了绝缘体4的3条马达驱动用绝缘芯线2(U、V、W)配置1条马达中性线(是由通电导线保持于大地电位的一侧的导电线,通常又称为地线,是安全保证用的地线),在其上设置了外皮8的电缆构造,不施加屏蔽。第3方式的电缆1-3,如图15(C)所示,是对在导体3上施加了绝缘体4的3条马达驱动用绝缘芯线2配置1条地线6,在其外周上施加了屏蔽7,在其上设置了外皮8的电缆构造。
再有,以下的电缆构造未实际大量上市但也是公知的。现有第4方式的马达驱动电缆1-4,如图15(D)所示,是设有在导体3上施加了绝缘体4的3条马达驱动用绝缘芯线2,在其上配置了屏蔽7,在其上设置了外皮8的电缆构造。最后,现有第5方式的马达驱动电缆1-5,如图15(E)所示,是设有在导体3上施加了绝缘体4的3条马达驱动用绝缘芯线2,并且配置了3条施加了绝缘体的安全保证用地线9,在其外周上施加了屏蔽7,在其上设置了外皮8的电缆构造(参照非专利文献3及非专利文献4)。
在本发明中,采用以下定义:「导体」是指电通过的金属部分(一般为铝、铜),通常是以单线或绞合线(多条线的集合)构成裸导线的东西,「绝缘电线」是指用绝缘体被覆导体而成的电线,一般是指没有外皮(保护外被覆)的东西,「线芯」或「芯线」是指在导体(单线或绞合线) 上施加了绝缘的一条一条绝缘电线,「电缆」是指对于线芯或芯线,在1条上,或者把多条绞合,在其上施加了外皮的电线。
非专利文献1:
http://www.okidensen.co.jp/prod/cable/robot/orv.html
非专利文献2:
http://www.hitachi-cable.co.jp/catalog/H-001/pdf/07g_02_densan.pdf
非专利文献3:
「高压ィンバ一タ使用ケ一ブルに関する調查報告」2005年1月27日財団法人日本電機工業会高压ィンバ一タケ一ブルのEMC对策技術WG
非专利文献4:
“Evaluation of Motor Power Cables for PWM AC Drives”John.M.Bentley and Patrick J.Link,IEEE TRANSACTION ON INDUSTRYAPPLICATIONS VOL.33,NO.2,MARCH/APRIL 1997
发明内容
发明要解决的课题
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