[发明专利]晶片接合用树脂浆料、半导体装置的制造方法及半导体装置无效
| 申请号： | 200780036750.2 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101523587A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 森修一;长谷川雄二;杉浦实 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J11/04;C09J179/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 接合 树脂 浆料 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种晶片接合用树脂浆料，其是用于通过印刷法在基板上进行供给和 涂布的印刷用晶片接合用树脂浆料，
含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印 刷用溶剂，
式中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量为100～ 10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m 各自独立地表示1～100的整数；
所述印刷用溶剂的配合量，按使树脂浆料的固体成分为40～90质量％来 配合；
所述热固性树脂是包括环氧树脂、酚树脂或者在分子中具有酚性羟基的化 合物以及固化促进剂的树脂混合物；
所述酚树脂或者在分子中具有酚性羟基的化合物的配合量，相对所述环氧 树脂100质量份为10～120质量份。
2.一种半导体装置的制造方法，包括：在基板上涂布权利要求1所述的 晶片接合用树脂浆料而形成涂膜的涂布工序，以及在所述涂膜上搭载半导体芯 片的半导体芯片搭载工序。
3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中，在所述涂布工 序后，进一步包括干燥所述涂膜而进行B阶段化的干燥工序，并且，在所述 半导体芯片搭载工序中在已B阶段化的所述涂膜上搭载半导体芯片。
4.一种半导体装置，由权利要求2或3所述的半导体装置的制造方法得 到。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
