[发明专利]半导体封装件及其制造方法和密封树脂

说明书

技术领域

[0001]本发明的技术领域总体为半导体封装件及其制造方法的领域，更具体为倒装芯片半导体封装件的领域。

背景技术

[0002]随着近年来对电子器件更高功能和更小体积的需求的增加，促使电子部件的高度密度集成和高密度安装的急速发展，在这些电子器件中所用的半导体封装件变得越来越小。

[0003]在此情况下，在半导体封装件领域中，对使用引线框的常规封装件的小型化限制导致近年来表面安装(area-mounted)封装件方式(如球栅阵列封装件(BGA)和芯片尺寸封装件(CSP))的出现，其中芯片安装在电路板上。在这些半导体封装件中，引线接合、TAB(带式自动焊接)和倒装芯片(FC)等方法是已知用于将安装在BGA上的半导体器件与基板连接的方法，近来提出了大量BGA和CSP结构体，其采用在半导体封装件小型化中有效的倒装芯片连接。

[0004]倒装芯片连接的方式一般如下：其中半导体芯片的输入/输出端子通过在半导体芯片上形成称作“凸块”的电极而制得，并使它们与基板配线板的电极端子接触，然后利用导体浆料或焊料连接基板电极。由热固性树脂构成的底层填料材料(密封树脂)可通过毛细管作用从半导体芯片的边缘注入芯片和基板之间，然后进行热固化以提高基板和半导体芯片之间的接合强度。

[0005]在上述倒装芯片半导体封装件中，密封树脂的固化(setting)和收缩应力以及半导体芯片和基板之间的线性膨胀系数差可导致应力集中在半导体芯片和底层填料材料间的界面处，从而造成裂缝并使芯片受到损坏。因此，常规上提出了各种方法以解决这些问题。

例如，JP H11-67979A(WO 99/09592)提出一种方法，在该方法中，在半导体芯片和基板之间的空间注入密封树脂的步骤后，对半导体芯片和圆角部分(fillet portion)进行切割直到半导体芯片和圆角部分的最高点几乎相同。JP 2000-40775A提出一种方法，在该方法中，圆角部分覆盖半导体芯片侧面的高度限定在某一条件范围内。

[0006]然而，常规的方法仍然存在问题，如不能可靠地防止裂缝的出现，且涉及复杂的工序。

[0007]本发明出于对上述情况的考虑而完成，且本发明的目的在于至少解决现有技术中的部分问题。更具体而言，本发明的目的在于提供一种倒装芯片半导体封装件及其制造方法，所述倒装芯片半导体封装件可抑制和减少裂缝的出现，以提高可靠性。

发明内容

[0008]本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其通过以下工序制得：使电路板的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片的电极表面倒装芯片连接，在电路板和半导体芯片之间注入密封树脂，通过在半导体芯片的边缘部分提供密封树脂形成圆角部分，所述圆角部分具有从半导体芯片边缘部分的上缘向外朝电路板延伸得到的斜面，其中在邻近半导体芯片边缘部分的上缘处，斜面与半导体芯片的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。

[0009]基于此结构，圆角部分提供了具有一定倾斜角的应力降低结构(stress-reducing structure)，由此防止或减少在圆角部分与半导体芯片之间界面附近应力集中而导致出现裂缝，从而获得高可靠性。

[0010]本发明还提供了制造倒装芯片半导体封装件的方法，其包括：连接步骤，使电路板的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片的电极表面倒装芯片连接；密封步骤，在电路板和半导体芯片之间注入密封树脂，通过在所述半导体芯片的边缘部分提供密封树脂形成圆角部分，其中所述密封步骤使形成的圆角部分具有从半导体芯片边缘部分的上缘向外朝电路板延伸得到的斜面，且在邻近半导体芯片边缘部分的上缘处，斜面与半导体芯片的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。

[0011]此方法只要求圆角部分的结构以指定的倾斜角倾斜，因此不需要任何繁琐的工序，而且还可防止或减少在圆角部分与半导体芯片之间界面附近应力集中，导致出现裂缝。

[0012]本发明的倒装芯片半导体封装件具有防止或减少出现裂缝的作用，从而能够实现高可靠性。此外，本发明制造倒装芯片半导体封装件的方法能够制造高度可靠的倒装芯片半导体封装件，而不依赖任何繁琐的附加步骤。

附图说明

[0013]图1的示意性的截面图示出了本发明的倒装芯片半导体封装件的一个实例。

[0014]图2的截面图示出了本发明的倒装芯片半导体封装件的一个实例。

[0015]图3为常规倒装芯片半导体封装件的一个实例的横截面照片。