[发明专利]制造结构化隔离衬片的方法

说明书

技术领域

本专利申请涉及制造结构化隔离衬片的方法，具体地讲，涉及采用具 有轮廓的模具形成结构化隔离衬片的挤出方法。

背景技术

压敏粘合剂可用于连接两种材料。而粘合剂和这两种材料之间的界面 对于被连接的材料的性能来说极为重要。任一界面上的附着力损耗都可能 导致材料失去用途。出于各种原因，人们在过去就对粘合剂进行过结构化 处理。

用于使粘合剂结构化的多种方法是已知的，包括(例如)美国专利申 请No.5,296,277和5,362,516(均属于Wilson等人)；5,141,790和 5,897,930(均属于Calhoun等人)；以及6,197,397(Sher等人)中公开 的方法。这些专利公开了如何从粘合剂和隔离衬片间的界面来构建该粘合 剂中的结构。

这些隔离衬片通常是通过对衬片的热塑性聚合物表面进行结构化而制 成的。制造具有微结构化图案的隔离衬片的现有方法包括将挤出物浇注到 微结构化模具上，该模具将所需图案施加到衬片上，然后施用有机硅脱模 涂层(根据需要)，或者是采用压花，即在结构化辊隙之间将图案压制到 热塑性聚合物表面上(有或没有有机硅脱模涂层)来施加图案。这些制造 步骤在衬片上形成一定的表面特征，该表面特征接下来用于为粘合剂赋予 一定的表面特征。这些步骤需要适用于这些方法、可以为进一步加工和使 用提供稳定外形的耐用图案化模具、适当设备和材料。

发明内容

本文公开了制造结构化隔离衬片的方法。该方法包括提供可挤出的材 料；通过具有轮廓的模具挤出可挤出的材料，从而形成基部和至少一条导 轨。导轨具有超出基部小于100微米的高度。在其他实施例中，提供第一 和第二可挤出的材料，并通过模具将其挤出以形成第一层和第二层。

也可通过将基部和导轨挤出到现有基底上来形成结构化隔离衬片。也 就是说，该结构化隔离衬片的制造方法可包括：提供可挤出的材料；提供 基底；通过具有轮廓的模具挤出可挤出的材料，从而在基底上形成基部和 至少一条导轨，并且每条导轨具有超出基部小于100微米的高度。

还描述了包含设置在结构化隔离衬片上的粘合剂层的层合构造。使用 结构化的隔离衬片对粘合剂层进行结构化，然后可将由此形成的结构化粘 合剂从结构化隔离衬片上分离。该结构化粘合剂可用于多种应用，包括采 用微结构化粘合剂膜的应用。

在以下具体实施方式中，本发明的这些方面和其他方面将是显而易见 的。然而，以上发明内容在任何情况下不应该被理解为是对所要求保护的 主题的限制，该主题仅受所附权利要求书的限定，在专利审查过程中可以 对该权利要求书进行修改。

附图说明

图1a示出了示例性结构化隔离衬片的俯视图。

图1b至1d示出了示例性结构化隔离衬片的剖视图。

图2a-2c示出了示例性结构化隔离衬片的剖视图。

图3a和3b示出了使用图1a和1b的结构化隔离衬片形成的示例性层 合构造的剖视图。

图4示出了由图3a或3b的层合构造形成的结构化粘合剂膜的剖视 图。

具体实施方式

图1a示出了包括基部12和导轨14的示例性结构化隔离衬片10的俯 视图。导轨形成结构化表面16。图1b示出了图1a中所示结构化隔离衬片 的剖视图。本专利申请的结构化隔离衬片可通过以下方法进行制造：通过 具有轮廓的模具挤出第一和第二可挤出的材料，从而分别形成第一层20和 第二层22。一般来讲，第一和第二层为邻接的，并一起形成导轨和基部。 一般来讲，在软化状态下挤出一层或多层，然后将其骤冷(例如在水浴 中)，从而形成结构化隔离衬片。

在一些情况下，通过具有轮廓的模具将可挤出的材料挤出到现有基底 上。在这类实施例中，基部和导轨在现有基底上形成。适合的现有基底的 例子包括(例如)纸张、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚烯烃膜(例如聚乙烯 或聚丙烯)。可对现有基底进行预先准备或处理，从而提高第一可挤出的 材料与所得结构的粘合力。此类处理的例子包括(例如)电晕处理、火焰 处理、等离子处理和化学处理。