[发明专利]用于电子设备的热均匀化装置

说明书

技术领域

本发明涉及热均匀化装置，更具体而言涉及用于电子设备的热均匀化装置，其可以减小在电子设备的特定位置中产生的热的流阻。

背景技术

由于个人计算机(PC)性能的提升以及封装的集成密度的增大，由电子元件例如中央处理器(CPU)产生的热的散逸已经成为重要课题。用于PC用CPU的前沿工艺技术也已经应用到其它电子设备，因此热辐射已经在许多电子设备中成为问题。例如，移动电话需要在比笔记本计算机更高的密度进行设计，随着移动电话以当前发展速度变得更为高效，热问题会变得更加严重。

涉及移动电话的最新发展贯注于以彩色显示、多媒体、视频点播(VOD)、视频电话和移动游戏为重心的数据服务。系统中必须进行的工艺的数目由此正在增加。因此，预计由系统产生的热量将持续增加。为了保证移动电话的安全，必需发展一种散逸系统内的热的技术。此外，移动电话需要轻质且缩小尺寸以提高便携性。考虑到这些方面，需要发展一种热均匀化装置以及热传递装置从而有效地处理由电子设备产生的热。

电子设备的加热部以具有小面积的热点存在。然而，通过将用于散逸热的热沉以及用于传递热的冷却装置附着到电子设备，难以有效地散逸热。因此，需要在电子设备中安装热均匀化装置，从而在热点的加热面积突然增大到大面积时减小热的热流阻。

传统上，热导率高的实心材料广泛用于形成热均匀化装置。然而该情形中，由于热性能限制，热结和冷结之间的温差大幅加宽。近来，利用热导率系数高的实心材料形成热均匀化装置的技术已被提出，但是在热性能提升方面仍存在特定限制。

此外，热管类型热均匀化装置在传统上已被考虑。尽管这种热管类型热均匀化装置热性能高，不过难以在类似狭窄电子封装的非常狭窄空间内安装热管类型热均匀化装置。当热管类型热均匀化装置被压缩和安装在狭窄空间中时，热性能显著劣化。

发明内容

技术问题

本发明提供一种用于电子设备的热均匀化装置，其结构简单且容易制作并可以具有各种尺寸的薄结构，使得该热均匀化装置可以容易地安装在狭窄空间内，以及由于工作流体的平滑流动而有效散逸热流并使热流均匀化。

技术方案

根据本发明一方面，提供了一种用于电子设备的热均匀化装置，该热均匀化装置包含蒸发单元和冷凝单元。蒸发单元由平坦第一板组成，该平坦第一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域。该冷凝单元由平坦第二板组成，该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域，该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。

本发明的用于电子设备的热均匀化装置还可包含由第三板组成的连接单元，其夹置于蒸发单元和冷凝单元之间。该连接单元可包含第一孔和第二孔。该第一孔与该第一多通道毛细区域连通，该第二孔与该回流区域的流体路径连通。该第一孔可形成第一流动路径，该蒸汽经过该第一流动路径从该蒸发单元流动到该冷凝单元，以及该第二孔可形成第二流动路径，流体经过该第二流动路径从该冷凝单元回流到该蒸发单元。

在本发明一些实施例中，该第一多通道毛细区域可包含多个槽。例如，槽可包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽。备选地，槽包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽以及沿不同于该第一方向的第二方向相互平行地形成且连接到第一槽的多个第二槽，以及第一槽和第二槽可形成网形状。这种情况下，第一槽与第二槽可以成直角。

该第一多通道毛细区域可包含布置于该第一多通道毛细区域的顶面上的至少一个台阶部。这种情况下，槽的深度沿槽的纵向方向可以是变化的。

在本发明其它实施例中，该第一多通道毛细区域可包含插入到该第一板中的至少一叠筛网。

在本发明另外实施例中，该第二多通道毛细区域可包含沿预定方向相互平行地形成的多个槽。这种情况下，该冷凝单元的回流区域的流体路径沿着与该第二多通道毛细区域的槽延伸方向垂直的方向延伸。

该第三板的第一孔可夹置于从该第一多通道毛细区域选出的第一区域和该第二多通道毛细区域之间，使得该第一多通道毛细区域的该第一区域与该第二多通道毛细区域连通。此外，该第三板的第二孔可夹置于该回流区域的流体路径和从该第一多通道毛细区域选出的第二区域之间，使得该回流区域的流体路径与该第一多通道毛细区域的第二区域连通。