[发明专利]层压体、导电性图案形成方法和由此得到的导电性图案、印刷电路基板和薄层晶体管、以及使用它们的装置

说明书

技术领域

本发明涉及层压体、使用该层压体形成导电性图案的方法和导 电性图案、具备该导电性图案的印刷电路基板和薄层晶体管、以及使 用它们的装置。

背景技术

在形成印刷基板等的电子线路时，人们日益要求在大面积基板 上形成电路。精细度高且导电性优异的微细电路一般采用真空成膜法 等气相法来形成。但是，该方法难以在大面积上形成膜厚和膜质均匀 的金属膜，所以人们迫切希望形成可靠性高的线路、电极等。

另外，如果采用气相法在大面积的面板上制备金属膜时，则需 要巨大的真空成膜装置以及气体供给设备等附带设备，这会造成需要 巨大的设备投资之类的问题。

并且，溅射装置、CVD装置等真空成膜装置需要具有驱动真空 泵的电力、进行基板加热的电力、产生等离子体的电力等许多电力， 这样当然会造成随着装置的巨大化而这些制造装置的消耗能量也会 增大之类的问题。

此外，在形成金属线路等时，现有的技术是采用真空成膜装置 在基板的整个表面上形成金属膜，然后，通过蚀刻法除去那些不需要 的部分，从而形成电路布图。但是，该方法中，线路的分辨率被限定 了，并会造成金属材料的浪费之类的问题。近年来，从保护环境的角 度考虑，要求降低制造工序中的能源消耗并且有效地利用材料资源， 因此需要能够更简便地形成具有所希望的分辨率的金属膜图案的方 法。

为此，有人提出了下列方法：例如，预先在基板上图案化地设 置无电解电镀反应所必需的催化剂层，然后仅在存在催化剂层的区域 选择性地形成金属膜的无电解电镀技术(例如，参照专利文献1)； 以及，在基板表面上形成金属氧化膜(例如ZnO)，然后将金属氧 化膜图案化，在所形成的金属氧化膜图案上选择性地形成金属膜图案 的方法(例如，参照专利文献2)。这些方法虽然能够按照所希望的 图案来形成金属线路，但是，在前一种方法中，如果在诸如玻璃基板 之类的表面平滑的基板上用无电解电镀形成金属膜图案时，基板和镀 膜的粘附性非常弱，在实用上存在问题，并且，难以增加镀膜的膜厚。 此外，对于后一种方法，将在基板的整个表面上所形成的氧化锌膜图 案化的工序中，需要使用抗蚀剂树脂等，工序繁杂，而且，由于氧化 锌的耐化学品性低，因此需要对蚀刻速率进行微妙调整，同时难以在 大面积基板上提高蚀刻速率的面内均匀性。

此外，作为这些方法的改良技术，有人提出了这样的方法：在 感光膜上承载作为催化剂的材料，采用紫外线曝光以形成图案化的催 化剂层，仅在该区域中形成氧化锌膜，以此为基础，通过无电解电镀 而形成金属图案(例如，参照专利文献3)。该方法具有这样的优点： 能够形成分辨率高的氧化锌膜图案，但是，需要感光膜等特殊材料， 另外，直到形成金属膜为止，需要5道工序，其中包括形成2个催化 剂层，所以工序繁杂。

因此，本申请的申请人曾提出了通过扫描250nm～700nm波长 的激光、按照数字化数据可以直接形成图像的导电性图案材料及其形 成方法(例如，参照专利文献4)。然而，关于采用该手法制成的镀 膜，在通过全加成法(其仅利用了无电解电镀法)来形成金属线路时， 从导电性、耐久性等观点考虑，需要数微米的镀层厚度，对此，当基 材为含有石英玻璃的各种玻璃基板时，在进行无电解电镀处理时，电 镀液多为强碱性，由于碱性，基板表面被侵蚀，从而产生基板不能与 金属线路粘附的问题。通过缩短处理时间虽然能够解决该问题，不过， 在采用电镀法形成线路时，电路膜厚与处理时间存在比例关系，所以 要形成满足阻抗值等电气特性的电路是非常困难的。

专利文献1：日本特开2000-147762号公报

专利文献2：日本特开2001-85358号公报

专利文献3：日本特开2003-213436号公报

专利文献4：日本特开2006-104045号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，期望得到这样的导电性图案形成方法，该方法能够形成 与基材的粘附性优异、并且具有良好的导电性的图案。此外，期望得 到能够用于上述导电性图案形成方法中的层压体。

解决问题所采用的手段

本发明人经过研究，结果发现在利用接枝聚合反应来制作导电 性图案等时，在玻璃基材上，形成厚度为0.1μm以上的具有自由基 聚合引发能力的聚合引发层、以及具有特定的接枝聚合物前体的层， 由此完成了本发明。