[发明专利]弹性触头和使用它的金属端子之间的接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如与设置在电子部件中的连接端子弹性地接触、连接的弹性触头和使用它的金属端子之间的接合方法。

背景技术

在以下的专利文献1中记载了涉及通过金属间接合，使螺旋状触头和设置在电子部件中的连接端子之间相接的金属间接合方法的发明。

专利文献1的金属间接合的相接的条件是按压连接端子的力为0.05～1N，温度为20～250℃，按压时间为1～3分钟。此外，在把温度设定为低的常温20℃，按压的力也低的时候，按压时间为48小时左右。

专利文献1：特开2006-147890号公报

可是，在专利文献1中记载的金属间接合法中，例如在其段落(0027)中记载为“···如果向旁边挪动，就偏离”那样，连接端子和螺旋状触头之间的接合强度容易变得不充分，具有作为螺旋状触头的可靠性容易下降的问题。

即在专利文献1中记载的接合方法中，通过使用多棱锥状的连接端子和螺旋状触头，所述连接端子和螺旋状触头之间不是一点，是在多处接合的结构。在这样的结构中，由于一处的接触压力容易变得不充分，所以各接合部分的接合强度降低，作为全体的接合强度难以提高。

因此，在专利文献1记载的内容中，进行通过一起使用热硬化性的环氧树脂，增强所述连接端子和所述螺旋状触头之间的接合状态的对策。

发明内容

本发明解决所述以往的课题，其目的在于，提供能确实提高与连接端子之间的接合强度的弹性触头。

此外，本发明的目的在于，提供一种金属端子之间的接合方法，通过在一点使连接端子和弹性触头相接，提高接合强度。

本发明是一种弹性触头，具有弹性变形部，其特征在于：在所述弹性变形部的前端局部设置由比除了所述前端的其它弹性变形部电阻率大的金属材料形成的电阻层。

在本发明中，因为在所述弹性变形部的前端具有电阻层，所以能使前端部的发热量比弹性变形部的前端以外的发热量大。

所述弹性变形部具有弹性层和导电层，在所述弹性变形部的前端，设置电阻层代替所述导电层，或者设置电阻层覆盖所述导电层的表面，例如所述电阻层由钯(Pd)形成。

在所述方法中，能只使电阻层局部地发热。

在所述电阻层的表面形成由金(Au)或镀金(Au)构成的表面层。

在所述方法中，能防止钯(Pd)的氧化。

此外，在所述中，所述导电层由铜或铜合金形成。

在所述方法中，能降低弹性变形部的前端部以外的电阻率。因此，能降低弹性变形部的前端以外的发热量。

此外，所述导电层由镍(Ni)或镍合金形成。

在所述方法中，为能发挥高的机械强度和高的弯曲弹性系数的弹性变形部。

例如，所述弹性变形部形成为螺旋状，所述弹性变形部立体成形。

在所述方法中，能在一点与电子部件侧的连接端子接合，能提高接合强度。

此外，本发明是一种金属端子之间的接合方法，分别接合设置在电子部件上的多个连接端子和与所述连接端子对应配置的多个弹性触头，其特征在于，具有：

(a)在所述多个弹性触头之上装填设置了所述多个连接端子的电子部件的底面，使所述连接端子与所述弹性触头接触的工序；

(b)对所述连接端子和所述弹性触头的接触部进行加热，使两者接合的工序。

或者，一种金属端子之间的接合方法，分别接合任意所述的弹性触头和设置在电子部件上的多个连接端子，其特征在于，具有：

(c)在所述多个弹性触头之上装填设置了所述多个连接端子的电子部件的底面，使所述连接端子与所述弹性触头局部地接触的工序；

(d)局部加热所述连接端子和所述弹性触头接触的接触部，使所述接触部局部熔化的工序；

(e)通过熔化后的所述接触部，使所述连接端子和所述弹性触头接合的工序。

在本发明中，使接触部局部发热，接合所述连接端子和所述弹性触头之间，用焊锡形成所述连接端子的时候，能把所述焊锡熔化，所以能确实地接合两者之间。

在所述中，在所述工序(a)或(c)之前，具有以下工序：在所述多个连接端子和多个弹性触头的至少一方涂敷焊膏，作为接触部工序。

在所述方法中，电子部件侧的连接端子由焊锡以外的导电性金属形成时，也能把所述连接端子和弹性触头接合。