[发明专利]高度填充的热塑性复合材料

权利要求书

1.一种复合材料，其包括热塑性聚合物基质和分散在该热塑性聚合物基质中 的非碳电阻率改进剂，该复合材料的表面电阻率约为1.0x10⁴-1.0x10¹¹欧姆/□，其 至少一部分表面的表面粗糙度(Ra)不大于约500纳米。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述表面粗糙度(Ra)不大于 约250纳米。

3.如权利要求2所述的复合材料，其特征在于，所述表面粗糙度(Ra)不大于 约150纳米。

4.如权利要求3所述的复合材料，其特征在于，所述表面粗糙度(Ra)不大于 约100纳米。

5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，复合材料的至少一部分表面 的粗糙度(Rt)值不大于2.5微米。

6.如权利要求5所述的复合材料，其特征在于，所述粗糙度(Rt)值不大于2.0 微米。

7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物基质包括 聚酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚、聚酮、聚芳基醚酮，或者它们的任意组合。

8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物基质包括 在聚合物的两个单体之间具有醚键的聚合物。

9.如权利要求8所述的复合材料，其特征在于，所述聚合物包括聚芳基醚酮。

10.如权利要求9所述的复合材料，其特征在于，所述聚芳基醚酮包括聚醚醚 酮(PEEK)。

11.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述非碳电阻率改进剂基本 是单分散的。

12.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述表面电阻率约为 1.0x10⁵-1.0x10⁹欧姆/□。

13.如权利要求12所述的复合材料，其特征在于，所述表面电阻率约为 1.0x10⁵-1.0x10⁷欧姆/□。

14.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料的表面电阻不 大于约1.0x10⁷欧姆。

15.如权利要求14所述的复合材料，其特征在于，所述表面电阻不大于约5.0 x10⁶欧姆。

16.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述非碳电阻率改进剂的体 积电阻率约为1.0x10^-2-1.0x10⁷欧姆-厘米。

17.如权利要求16所述的复合材料，其特征在于，所述体积电阻率约为 1.0-1.0x10⁵欧姆-厘米。

18.如权利要求16所述的复合材料，其特征在于，所述体积电阻率约为 1.0x10²-1.0x10⁵欧姆-厘米。

19.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料对100V衰减 的衰减时间不大于约1.0秒。

20.如权利要求19所述的复合材料，其特征在于，所述对100V衰减的衰减时 间不大于约0.01秒。

21.如权利要求20所述的复合材料，其特征在于，所述对100V衰减的衰减时 间不大于约0.001秒。

22.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料对10V衰减的 衰减时间不大于约1.0秒。

23.如权利要求22所述的复合材料，其特征在于，所述对10V衰减的衰减时 间不大于约0.01秒。

24.如权利要求23所述的复合材料，其特征在于，所述对10V衰减的衰减时 间不大于约0.005秒。