[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其为通过向板状的加工对象物照射激光， 沿着所述加工对象物的切断预定线，以在所述加工对象物的厚度方向 并排的方式，在所述加工对象物的内部形成作为切断起点的多列改性 区域的激光加工方法，其特征在于：

通过向所述加工对象物照射由规定面反射的激光反射光，形成包 括多列所述改性区域中最靠近所述规定面的改性区域和最靠近激光入 射面的改性区域中至少1列的1列或多列改性区域，其中，所述规定 面与所述加工对象物中激光入射的激光入射面相对向。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：

所述规定面为所述加工对象物所具备的金属膜的所述激光入射面 一侧的面。

3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：

将多列所述改性区域作为切断起点，沿着所述切断预定线切断所 述加工对象物。

4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：

所述加工对象物具备半导体基板，所述改性区域包括熔融处理区 域。

5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：

通过向所述加工对象物照射由所述规定面反射的激光反射光，作 为所述改性区域，成对地形成熔融处理区域和微小空洞，所述微小空 洞相对于所述熔融处理区域，形成于所述激光入射面一侧。

6.如权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于：

在向所述加工对象物照射由所述规定面反射的激光反射光时，如 果不考虑球面像差，理论上所述激光的聚光点对准所述加工对象物。