[发明专利]光或放射线检测器的制造方法及光或放射线检测器有效

专利信息
申请号: 200780034287.8 申请日: 2007-04-12
公开(公告)号: CN101517751A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 德田敏;冈本保 申请(专利权)人: 株式会社岛津制作所;独立行政法人国立高等专门学校机构
主分类号: H01L31/09 分类号: H01L31/09;G01T1/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 放射线 检测器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光或放射线检测器的制造方法,其是制造光或放射线检测器 的制造方法,该光或放射线检测器具备通过光或放射线的入射而生成电荷 的多结晶的半导体膜和为了层叠形成该半导体膜而将其支承的支承基板, 并且以沿其厚度方向连续地形成所述半导体膜的结晶粒,

所述光或放射线检测器的制造方法的特征在于,

在形成所述半导体膜时,在模仿基板上通过蒸镀形成了规定厚度的半 导体膜后,将该模仿基板替换成所述支承基板,并在该支承基板上通过蒸 镀继续形成半导体膜,并且,通过使蒸镀源和所述支承基板或模仿基板接 近而在该基板的表面堆积所述蒸镀源的升华物的接近升华法,而形成应形 成于所述支承基板的所述半导体膜或应形成于所述模仿基板的所述半导 体膜。

2.如权利要求1所述的光或放射线检测器的制造方法,其特征在于,

所述模仿基板由与所替换的支承基板相同的物质形成。

3.如权利要求1所述的光或放射线检测器的制造方法,其特征在于,

所述模仿基板以与所替换的支承基板相同的尺寸而形成。

4.如权利要求1~3中任一项所述的光或放射线检测器的制造方法, 其特征在于,

所述支承基板是施加偏置电压的通用电极。

5.如权利要求1~3中任一项所述的光或放射线检测器的制造方法, 其特征在于,

将所述支承基板和所述模仿基板预先收容于一个腔室内,并且,当在 所述模仿基板上形成所述半导体膜时,使所述支承基板退避到所述腔室内 的退避部位。

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