[发明专利]含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法有效
| 申请号： | 200780033604.4 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101511191A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 新田公善;高畑弘明;宫门正和 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | A01N53/00 | 分类号： | A01N53/00;A01N37/18;A01N25/10;A01N25/08;A01P17/00;C08J3/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱虫 化合物 树脂 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法，所述方法包括以下步 骤：
将浸渍有驱虫性化合物的多孔颗粒与满足以下条件(1)的基于乙 烯的树脂相混合，以使所述浸渍有所述驱虫性化合物的多孔颗粒/所述基 于乙烯的树脂之比为20～6wt％/40～80wt％，
用双螺杆挤出机将所得到的组合物熔融捏合，并将该组合物作为绞 股挤出，和
将所述绞股切割成含驱虫性化合物的树脂丸粒，
其中所述基于乙烯的树脂的所述条件(1)是η1/η2之比为1.8～3， 都包含端点，其中η1为该基于乙烯的树脂在200℃且剪切速率为120 sec-1时的熔融粘度，用毛细管流变计测量，η2为该基于乙烯的树脂在200 ℃且剪切速率为1200sec-1时的熔融粘度。
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