[发明专利]密封结构体

说明书

技术领域

本发明涉及密封结构体。更详细地说，涉及提供电子设备及连接器的防水结构的密封结构体。

背景技术

近来，使用于移动电话等的电子设备及汽车用电气配线等的防水连接器在小型化方面取得进展，与此同时，一直在追求高的防水功能。

为使由多个空间构成的电子设备具有防水功能，使构成各个空间的外壳具有气密性，必须用挠性基板等对各空间之间进行电性连接。

此时，提出的方法有，在分隔各空间的外壳的壁面上设置端子、用布线材料对这些端子之间进行连接；以及将布线材料通到外壳的壁面上、用粘结剂等掩埋在布线材料与外壳之间所产生的间隙。

然而，在外壳壁面上设置端子的形态有设备大型化的问题。用粘结剂等掩埋在布线材料与外壳之间所产生的间隙的方法招致了分解及再次组装变得困难的问题。

因此，如图4和图5所示，提出了将密封构件一体成型于挠性布线基板的形态(日本特开2003-142836号公报、日本特开2004-214927号公报)。

图4所示的形态是将与各外壳(未图示)的形状对应的框体形状的密封构件301与挠性布线基板100一体成型。

挠性布线基板100预先贯通各密封构件301并延伸，在用各密封构件301围起来的区域内安装电子部件。

另外，图5所示的形态是将衬套(ブツシユ)形状的密封构件303与挠性布线基板100一体成型。

该密封构件303被安装在各外壳(未图示)上所设置的插通孔内。

而且，设置于挠性布线基板100的两端的连接器304与外壳内的电气部件进行电性连接。

然而，图4、图5所示的有屏蔽层(シ一ルト)的挠性布线基板100均具备以下的结构。

即，利用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物、聚苊烯酯等弹性材料，在由铜箔构成的电路图案形成夹层结构的基底FPC的两面设置使用了银膏的电磁波屏蔽层，接着，在电磁波屏蔽层的表面形成保护表面并且电性绝缘的绝缘层。

该绝缘层被称为外涂层，使用醇酸树脂。

但是，该绝缘层与密封构件301、303的溶合性差，难以在绝缘层上一体地固定密封构件301、303。

因此，采用了剥离配置密封构件301、303的部位的绝缘层并在其上将密封构件301、303一体成型的方法。

为此，需要剥离绝缘层的工序，增加了制造成本。

另外，由于剥离绝缘层，虽说是一部分，还是对电磁波屏蔽层的寿命产生了不良影响。

专利文献1：日本特开2003-142836号公报

专利文献2：日本特开2004-214927号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于以上各点，本发明的目的在于，提供一种密封结构，无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。

除此以外，其目的还在于，提供一种密封结构体，节省在绝缘层的表面上进行粘结剂处理的工序并且容易进行组装作业。

解决课题的手段

为了达到上述目的，本发明的特征在于，在由挠性布线基板所插通的外壳、与上述挠性布线基板一体成型并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成的密封结构体中，上述挠性布线基板由弹性材料、已构图的铜箔及粘结层制造的基底FPC、在上述基底FPC的表面上所形成的导电性的电磁波屏蔽层以及覆盖上述电磁波屏蔽层的表面的绝缘层构成，上述密封构件采用自粘结性液态橡胶在上 述绝缘层上直接一体成型。

发明的效果

本发明达到以下所述那样的效果。

按照本发明权利要求1所述的密封结构体，由于无需剥离绝缘层，所以可廉价地制造，容易实现密封构件与挠性布线基板的一体化。

另外，按照本发明权利要求2所述的密封结构体，能够更加可靠地进行密封构件与挠性布线基板的一体化，并且电气特性良好。

另外，按照本发明权利要求3所述的密封结构体，能够更加可靠地进行密封构件与挠性布线基板的一体化，并且耐热性良好。

另外，按照本发明权利要求4所述的密封结构体，能够更加可靠地进行密封构件与挠性布线基板的一体化，并且可廉价地制造。

再有，按照本发明权利要求5所述的密封结构体，能够可靠地阻止水侵入到电子设备内。

再有，按照本发明权利要求6所述的密封结构体，能够提高在小型化和轻量化方面取得进展的移动电话的防水性能。

再有，按照本发明权利要求7所述的密封结构体，能够提高在小型化和轻量化方面取得进展的防水连接器的防水性能。