[发明专利]印刷产品和印刷所用的方法和设备有效
申请号: | 200780032902.1 | 申请日: | 2007-07-06 |
公开(公告)号: | CN101513139A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | J·梅贾拉;J·默塔;S·莱蒂 | 申请(专利权)人: | 基斯库斯实验室-中央实验室有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;刘华联 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 产品 所用 方法 设备 | ||
1.一种用于在平的绝缘衬底上形成导电图案的方法,其中
-将颗粒型导电物质转移到所述衬底的表面上,且
-使所述颗粒型导电物质在升高的温度和压力下至少部分地烧 结以将所述颗粒型导电物质转变成固定到所述衬底上的连续地导电 的图案,
其特征在于,
-所述导电物质以预定图案的形式进行转移,
-通过使用包括两个相对的压轧部件的压区来执行所述烧结,所 述衬底供给于所述压轧部件之间,
所述颗粒型导电物质具有低于200℃的大气压熔点,
所述衬底具有低于200℃的损坏点或变形点。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述颗粒型导电 物质基本上由金属或金属合金组成。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述颗粒型 导电物质具有为0.5μm-100μm的粒径。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述颗粒型导 电物质具有为1μm-20μm的粒径。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述衬底是 基于纤维的产品或聚合物的膜。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述衬底是 纸或板。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在100℃-200 ℃的温度下,且在50kPa-10MPa的压力下执行所述烧结的步骤。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述压轧部 件包括辊子、板、带或长的压区,在其之间供给所述衬底。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述长的压区为 靴状压区。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,将与所述衬底的 不包括所述颗粒形成的图案的表面相接触的所述压轧部件加热以增 强所述导电图案至所述衬底的表面的粘附。
11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,不加热或仅略微 加热与所述颗粒形成的图案相接触的所述压轧部件。
12.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,将锡或包含 锡和铋的合金用作所述颗粒型导电物质的导电材料,合金中的锡的比 率为这些成分的总重量的20%重量-90%重量。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,合金中的锡的 比率为这些成分的总重量的30%重量-70%重量。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,使用这样的合 金,所述合金还包括数量达所述合金的总重量的1%重量-60%重量的 铟和/或锌。
15.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在烧结所述 导电图案之后,将至少一个绝缘层沉积在包含所述导电图案的所述衬 底的表面上,并且,将至少一个额外的导电图案转移并烧结在所述绝 缘层上。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述绝缘层的 损坏点或变形点低于所述绝缘衬底的损坏点或变形点。
17.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述绝缘层由 热固性材料制成,所述热固性材料是交联的。
18.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,通过静电转 移方法将所述颗粒型物质转移到所述衬底上。
19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,通过以下做法 将所述颗粒型物质转移到所述衬底上
-使所述颗粒型导电物质的颗粒带电,
-借助于第一电场将所述颗粒转移至转移部件的预定的区域中, 并且
-通过第二电场将所述颗粒从所述转移部件转移到所述衬底上。
20.根据权利要求19所述的方法,其特征在于,所述转移部件 为辊子、板或带。
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