[发明专利]制备结构化隔离衬片的方法

权利要求书

1.一种制备结构化隔离衬片的方法，所述方法包括：

提供基部；

提供起垄性材料；

将所述起垄性材料涂覆到所述基部上；

使用具有轮廓的涂覆棒使所述起垄性材料形成至少一个脊；以及

硬化所述起垄性材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述起垄性材料涂覆到所述基部上这一过程和使用所述涂覆棒使所述起垄性材料形成所述至少一个脊这一过程同时进行。

3.根据权利要求1所述的方法，所述至少一个脊的高度为约3微米至约500微米。

4.根据权利要求1所述的方法，所述至少一个脊的宽度为约15微米至约2000微米。

5.根据权利要求1所述的方法，所述至少一个脊包括设置在第二脊附近的第一脊，所述第一脊具有第一中心点，所述第二脊具有第二中心点，并且所述第一中心点与所述第二中心点之间的距离在约150微米至约5100微米之间。

6.根据权利要求1所述的方法，所述起垄性材料包含单体和/或低聚物的可固化的混合物。

7.根据权利要求6所述的方法，所述起垄性材料包含粒子。

8.根据权利要求1所述的方法，所述起垄性材料包含有机硅或碳氟化合物剥离材料。

9.根据权利要求8所述的方法，所述有机硅剥离材料包含巯基官能化硅氧烷。

10.一种形成层合构造的方法，所述方法包括：

提供根据权利要求1所述的方法制备的结构化隔离衬片，所述至少一个脊形成结构化表面；

将粘合剂涂覆到所述结构化表面上以形成粘合剂层；以及

可任选地使背衬以与所述结构化表面相对的方式和所述粘合剂层接触。

11.根据权利要求10所述的方法，所述粘合剂层包含压敏粘合剂。

12.一种形成层合构造的方法，所述方法包括：

提供根据权利要求1所述的方法制备的结构化隔离衬片，所述至少一个脊形成结构化表面；

提供包括粘合剂层的粘合剂制品；以及

使所述结构化表面与所述粘合剂层接触。

13.根据权利要求12所述的方法，所述粘合剂层包含压敏粘合剂。

14.根据权利要求1所述的方法，所述至少一个脊形成结构化表面，并且所述方法包括将剥离材料涂覆到所述结构化表面上以形成剥离层，所述剥离材料包含有机硅或碳氟化合物剥离材料。

15.一种形成层合构造的方法，所述方法包括：

提供根据权利要求14所述的方法制备的结构化隔离衬片，所述至少一个脊形成结构化表面；

将粘合剂涂覆到所述结构化表面上以形成粘合剂层；以及

可任选地使背衬以与所述结构化表面相对的方式和所述粘合剂层接触。

16.根据权利要求15所述的方法，所述粘合剂层包含压敏粘合剂。

17.一种形成层合构造的方法，所述方法包括：

提供根据权利要求14所述的方法制备的结构化隔离衬片，所述至少一个脊形成结构化表面；

提供包括粘合剂层的粘合剂制品；以及

使所述结构化表面与所述粘合剂层接触。

18.根据权利要求17所述的方法，所述粘合剂层包含压敏粘合剂。