[发明专利]电解电容器用铝电极板

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过蚀刻铝板而形成的电解电容器用铝电极板。在本说明书中，“铝电极板”的含义也包括200μm以下的薄板。 

背景技术

当制作芯片型电解电容的阳极导电体时，采用电化学方法蚀刻铝板而得到具有穿孔为各种形态的蚀刻层的铝电极板。接着，在穿孔出来的蚀坑的表面设置电介质膜，再填充固体电解质。接着，在固体电解质层更进一步地设置阴极导电层。这样构成的电解电容器被施加电压而使用。 

在电解电容器具有的电阻，即等价串联电阻(称为ESR)大的情况下，使用中的发热量大，不仅导致电流的损失，而且还需要设置用于散发所产生热量的附带设备。因此，要求电解电容器的ESR要小。 

另一方面，在专利文献1中，提出了使用未经加工的板厚为450μm的铝板，采用段落编号(0041)中记载的“…作为蚀刻液，使用2％氯化铝以及8％盐酸溶液，在液温为30℃、频率为50Hz、电流为0.15A的条件下通电处理，直至形成具有所期望厚度的蚀刻层”这样的条件，施行蚀刻，从而得到一面的蚀刻层厚度为220μm的电解电容器用铝电极板(参照专利文献1)。 

专利文献1：日本特开2004-319795号公报 

发明内容

在使用在专利文献1中所公开的电解电容器用铝电极板的情况下，因使用新型的固体电解质层而使ESR降低。该新型的固体电解质层，如在专利文献1的段落编号(0043)以及(0044)中记载的内容所述，采用下述的方法形成。即，在穿孔得到的蚀坑表面设置电介质膜之后，向蚀坑内滴下吡咯单体的乙醇溶液，再滴下过硫酸铵以及2-萘磺酸钠 水溶液，使其化学聚合，形成由聚吡咯构成的预涂层。接着，在含有吡咯单体以及2-萘磺酸钠的乙腈电解液中浸渍该电极板，使不锈钢丝与之前形成的化学聚合聚吡咯层的一部分接触作为阳极，而将不锈钢板作为阴极，进行电解聚合，使电解聚合聚吡咯形成。 

然而，当采用在专利文献1中记载的方法制作电解电容器用铝电极板时，存在下述的问题：蚀刻的蚀坑形态不均匀，直径过小而使固体电解质不能充分地浸透，而且还具有直径大的蚀坑等，所以制得电解电容器时ESR变大。 

鉴于以上的问题点，本发明的课题在于提供一种电解电容器用铝电极板，该电解电容器用铝电极板即使蚀刻层厚，固体电解质的浸透性仍然很高，且能够降低制得电解电容器时的ESR。 

本发明的发明人获得以下见解：在使用低浓度盐酸水溶液施行一次交流蚀刻处理，接着使用高浓度盐酸、低温度溶液施行主交流蚀刻处理的情况下，能够得到即使较厚地形成海绵状的蚀刻层，蚀刻层内特定尺寸的蚀坑所占的比例仍然能够很高，且ESR低的电解电容器，从而完成了本发明。 

即，本发明的电解电容器用铝电极板，通过蚀刻铝板而形成，其特征在于，铝纯度为99.98质量％以上，至少一面具有由表面沿深度方向70μm以上的蚀刻层；该蚀刻层当利用图像解析装置测定从表面超过20μm深的位置的平面截面时，在各测定面中，以换算为圆形时的蚀坑直径计为0.01～1μmφ的蚀坑数量占该测定面内全部蚀坑数量的70％以上。由此，在电解电容器中，即使使用现有的固体电解质，也能够得到ESR低的电容器。 

在本发明中，上述的电解电容器用铝电极板优选上述铝纯度为99.98质量％以上，含有Fe 5～50ppm、Cu 5～40ppm，且其余部分由不可避免的杂质构成；换算为球形时的粒径为0.1～1.0μmφ的含Fe金属间化合物的含有数量为1×10⁷～10¹⁰/cm³。 

如果采用这样的结构，则能够使电解蚀刻后的蚀坑直径及其存在数量处于更加最优选的范围内，进而能够得到ESR低的电解电容器。 

具体实施方式

以下，作为本发明的实施方式，说明适用于本发明的电解电容器用铝电极板的结构以及制造方法。以下说明的实施方式对应于采用交流蚀刻的情况，但是本发明并不限定于该制造方法。 

本实施方式涉及的电解电容器用铝电极板，通过蚀刻铝纯度为99.98质量％以上的铝板而形成。通过使用具有这种纯度的铝板，能够提高韧性，使制造电解电容器时的操作变得容易。如果铝纯度低于下限值，则硬度提高而韧性降低，担心在操作中发生破裂等损伤，因而不优选。 

供蚀刻处理的铝板的厚度可以根据目的设定为各种厚度，例如设定为150μm～1mm。作为一次电解处理，用低浓度盐酸水溶液对该铝板施行交流蚀刻。作为预处理，优选通过对铝板进行脱脂清洗或轻度蚀刻而除去表面氧化膜。