[发明专利]氧化铝基复合烧结体和切削刀片无效
| 申请号： | 200780032237.6 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101511748A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 中山裕子;浦岛和浩 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;B23B27/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化铝 复合 烧结 切削 刀片 | ||
1.一种氧化铝基复合烧结体，其包括：
陶瓷材料，所述陶瓷材料包含：
氧化铝；
碳化硅；以及
赛隆，
其中所述赛隆为在X射线衍射分析中由JCPDS 32-0026号规定的Si-Al-O-N。
2.一种氧化铝基复合烧结体，其包括：
陶瓷材料，所述陶瓷材料包含：
氧化铝；
碳化硅；以及
赛隆，
其中所述赛隆为在X射线衍射分析中由JCPDS 32-0026号规定的Si-Al-O-N，
其中所述碳化硅的含量为大于5质量％至30质量％以下，以及
其中通过将所述碳化硅的长轴长度除以短轴直径而获得的长径比小于3。
3.根据权利要求1或2所述的氧化铝基复合烧结体，其中所包含的Si-Al-O-N具有0.01以上至0.2以下的最大X射线强度比。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的氧化铝基复合烧结体，其中所述Si-Al-O-N存在于所述碳化硅和所述氧化铝之间的界面处。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的氧化铝基复合烧结体，其中所述赛隆还包含在X射线衍射分析中由JCPDS 36-1333号规定的Si3Al3O3N5。
6.根据权利要求5所述的氧化铝基复合烧结体，其中所包含的Si3Al3O3N5具有0.01以上至0.2以下的最大X射线强度比。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的氧化铝基复合烧结体，其包括：
包含氧化铝、碳化硅和赛隆的陶瓷材料；以及
晶界中的Dy化合物，
其中所述Dy化合物为Dy3Al2(AlO4)3。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的氧化铝基复合烧结体，其中所述赛隆的平均粒径为3μm以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的氧化铝基复合烧结体，其中断裂韧性值KIC为4.0以上。
10.一种由权利要求1～9中任一项的氧化铝基复合烧结体制成的切削刀片。
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