[发明专利]可靠的接点栅格阵列插槽加载设备

权利要求书

1.一种插槽装置，包括：

向芯片封装施加载荷的载荷板，所述载荷板包括铰链；

容纳芯片封装的插槽主体；

反应框架，所述反应框架对来自所述载荷板的所述载荷做出反应；以 及

载荷分布机制，所述载荷分布机制使来自所述插槽主体和反应框架的 所述载荷在整个互连上均匀地分布并且降低所述互连中的张力或剪力加 载，所述载荷分布机制耦合到所述插槽主体。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述载荷分布机制包括：

用于在印刷电路板的整个后表面上进一步分布载荷的背板。

3.根据权利要求1和2中任意一个权利要求所述的装置，进一步包括：

载荷杆，如果在所述载荷杆上施加力，则所述载荷杆在所述载荷板上 产生所述载荷。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述载荷分布机制包括：

被设置以通过印刷电路板的至少一个轴向构件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述载荷分布机制包括：

至少一个轴向构件，在邻近于所述插槽主体的角落处将所述至少一个 轴向构件耦合到所述插槽主体，以降低在所述芯片封装的角落上的应力。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述插槽主体包括超过900个 触点。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，通过焊锡球栅阵列将所述插槽 主体耦合到印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的装置，进一步包括：

用于在印刷电路板的整个后表面上进一步分布载荷的凸轮板。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述载荷分布机制减少了由温 度循环变化导致的互连故障。

10.一种插槽装置，包括：

用于将芯片封装加固到电路板的保持机制，所述保持机制在加固所述 芯片封装中提供第一等级的可靠性；以及

第一可拆除部件，所述第一可拆除部件与所述保持机制相结合以在加 固所述芯片封装中提供第二等级的可靠性，

其中，与所述保持机制相结合的所述第一可拆除部件使来自所述保持 机制的载荷在整个互连中均匀地分布，并且降低了所述芯片封装的所述互 连中的张力或剪力载荷。

11.根据权利要求10所述的装置，进一步包括：

第二可拆除部件，所述第二可拆除部件与所述保持机制相结合以在加 固所述芯片封装中提供第三等级的可靠性。

12.根据权利要求10和11中任意一个权利要求所述的装置，其中， 所述保持机制是接点栅格阵列插槽。

13.根据权利要求10所述的装置，其中，所述第一可拆除部件包括被 设置以通过所述电路板的轴向构件。

14.根据权利要求10所述的装置，其中，在将所述芯片封装加固到所 述保持机制中之后，所述第一可拆除部件可以与所述保持机制相结合。

15.一种插槽系统，包括：

电路板；

耦合到所述电路板的图形处理器，以及

耦合到所述电路板的处理器耦合机制，所述处理器耦合机制包括，

向处理器施加载荷的载荷板，所述载荷板包括铰链，

容纳处理器的插槽主体，

反应框架，所述反应框架对来自所述载荷板的所述载荷做出反应， 以及

载荷分布机制，所述载荷分布机制分布来自所述插槽主体的所述 载荷以减小到使来自所述插槽主体和所述反应框架的所述载荷在整个 互连上均匀地分布，并且降低处理器上的所述互连中的张力或剪力载 荷，所述载荷分布机制耦合到所述插槽主体。

16.根据权利要求15所述的系统，进一步包括：

耦合到所述电路板的表面的焊锡球栅阵列。

17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述球栅阵列包括至少900 个焊锡球。