[发明专利]非对称电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及存储模块用连接器、存储卡插槽等非对称电子 部件。

背景技术

作为即使在热塑性树脂中也是尺寸精度、减震性、流动性 优异，成型时毛刺(burr)产生极少，而且气体产生少的材料， 一直有液晶性聚合物。以往，有效利用这种特征，液晶性聚合 物被大量用作各种电子部件的材料。

尤其，随着近年来电子产品的高性能化，也有连接器的高 耐热化(通过安装技术提高生产率)、高密度化(多芯化)、小 型化这样的时代要求，有效利用上述液晶性聚合物的特征，并 采用用玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物作为连接器材料 (日本特开平9-204951号公报)。

然而，近年来，连接器进一步朝着轻薄短小化发展，由于 由成型品壁厚不足所导致的刚性不足、由金属端子的插入产生 的内部应力，产生如下问题：在成型后以及在回流加热中发生 翘曲变形，与基板的焊接不良。也就是说，在以往的仅仅用玻 璃纤维进行强化的话，所存在的问题是，为了提高刚性而增加 玻璃纤维的添加量时，在壁薄的部分没有填充树脂，或者成型 时的压力使得插入端子发生变形。

为了解决所述翘曲变形的问题，研究了成型方法，另外从 材料方面，提出了配合特定的板状填充剂(日本特开平 10-219085号公报以及日本特开2001-106923号公报)。

也就是说，在市场上大量存在的普通的连接器(电子部件)， 在成型时，通过设计诸如保持对称性的浇口位置，能够控制产 品的尺寸精度、翘曲，尤其通过使用以往提出的低翘曲材料， 能够获得翘曲变形少的产品。

然而，随着近年来电子部件形状的复杂化，正在寻求提供 相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、XZ轴面的任何一个轴面都 没有对称性的非对称电子部件。所述非对称电子部件的代表性 实例是具有DDR-DIMM连接器等锁紧结构(两端具有固定用的 爪)的存储模块用连接器。尤其，在用于笔记本电脑的存储模 块用连接器中，由于具有用于安装的锁紧结构，而且具有用于 位置对准的缺口，因此形状变得非常复杂。

这种非对称电子部件与相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、 XZ轴面的任何一个轴面具有对称性的普通的连接器(对称电子 部件)不同，不具有对称性，因此从成型方法的方面来看，翘 曲变形改善存在限制。另外，在具有复杂形状的非对称电子部 件的情况下，存在如下问题：成型品内的树脂、填充剂取向变 得复杂，还需要更高的流动性，抑制翘曲变形变得更加困难， 用以往提出的低翘曲材料不能获得令人满意的产品。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的问题，提供一种即使 是非对称电子部件也能够成型为机械性能良好、翘曲变形小并 且耐热性、流动性等所有性能均优异的成型品的材料。

本发明人等为了实现上述目的，提供性能平衡优异并且适 于成型非对称电子部件的材料，进行了深入探索和研究，结果 发现，通过以特定比例将具有特定长度并且不具有一定长度以 上的玻璃纤维和特定板状填充材料配合到液晶性聚合物中，可 以获得翘曲变形、耐热性等所有性能均优异的非对称电子部件， 从而完成了本发明。

也就是说，本发明是一种非对称电子部件，其由液晶性聚 合物组合物成型而获得，成型品的XY轴面、YZ轴面和XZ轴面 的任何一个轴面都不具有对称性，其中所述液晶性聚合物组合 物通过配合(A)平均纤维直径为5～30μm、除纤维长度10μm以 下的物质以外的重均纤维长度为250～350μm且纤维长度700μm 以上的物质的比例为5重量％以内的纤维状填充剂和(B)平均 粒径为0.5～200μm的板状填充剂而形成，组合物中的成分(A)、 (B)的总填充量为40～60重量％，成分(A)的重量百分率为 10～20重量％，成分(B)的重量百分率为30～40重量％。

附图说明

图1是示出了实施例中的连接器评价中使用的DDR-DIMM 连接器的图。图中的符号A表示锁紧结构部的强度测定部位，B 表示浇口位置。

图2是实施例1～6和比较例1～9中使用的挤出机的螺杆示意 图。图中的符号1表示主给料口：C1，2表示增塑部：C4，3表示侧 给料口：C5，4表示混炼部：C6～C8，5表示模头，6表示螺杆，7 表示真空通气口。

具体实施方式