[发明专利]嵌入式电子装置及用于制造嵌入式电子装置的方法

权利要求书

1、一种嵌入式电子装置，其包括：

印刷电路板，其具有顶部表面及底部表面，其中所述底部表面包含多个支座；

多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶部表面；

底部覆盖层，其附接到所述印刷电路板的所述底部表面；

顶部覆盖层，其定位在所述印刷电路板的所述顶部表面上方；及

核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶部表面与所述顶部覆盖层之间且进一步定位在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖层之间。

2、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述印刷电路板在所述顶部表面上具有经配置以可操作地连接到所述多个电路组件的多个电路迹线，且可在所述底部表面上具有经配置以可操作地连接到所述印刷电路板的所述底部表面上的多个电路组件的多个电路迹线。

3、如权利要求2所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路迹线由导电油墨形成。

4、如权利要求2所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路迹线被蚀刻到所述印刷电路板上。

5、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个支座以点图案布置在所述印刷电路板的所述底部表面上以允许将所述核心层定位在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖层之间。

6、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个支座用压敏粘合带或喷涂粘合剂附加到所述底部覆盖层。

7、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个支座为铜。

8、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述印刷电路板由具有玻璃纤维加强环氧树脂(FR-4)的阻燃层压板组成。

9、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述顶部及底部覆盖层两者均由聚氯乙稀构成。

10、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述核心层由热固性聚脲构成。

11、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个按钮。

12、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个电池。

13、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个微处理器芯片。

14、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个扬声器。

15、一种用于制造嵌入式电子装置的方法，其包括：

提供印刷电路板，其具有顶部表面及底部表面，其中所述底部表面包含多个支座；

将多个电路组件附加到所述印刷电路板的所述顶部表面上；

使用压敏粘合带或喷涂粘合剂将所述印刷电路板的所述底部表面附加到底部覆盖层；

将所述印刷电路板及底部覆盖层加载到注射模制设备中；

将定位在所述印刷电路板的顶部表面上方的顶部覆盖层加载到所述注射模制设备中；

在所述印刷电路板的所述顶部表面、所述多个电路组件与所述顶部覆盖层之间注射热固性聚合物材料；及

在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖之间注射热固性聚合物材料。

16、如权利要求15所述的方法，其中所述热固性聚合物材料为聚脲。

17、如权利要求16所述的方法，其中以点图案将所述多个支座布置在所述印刷电路板的所述底部表面上以允许将所述聚脲材料定位在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖层之间。

18、如权利要求15所述的方法，其中在一个印刷电路板上形成多个嵌入式电子装置。

19、如权利要求15所述的方法，其进一步包括：

从所述模具中移除所述注射的顶部及底部覆盖层；及

切割出所述多个嵌入式电子装置。

20、如权利要求15所述的方法，其中通过将电路迹线蚀刻到所述印刷电路板中来形成所述迹线。