[发明专利]具有无机连结的挤出的多孔基底

权利要求书

1.一种多孔陶瓷基底，包括：

重迭的陶瓷纤维；以及

形成于所述重迭陶瓷纤维之间的无机连结；

其中，所述基底是通过一挤出工艺来制备，所述工艺包括：

将陶瓷材料纤维与添加剂和一流体混合以形成一可挤出混合物，所述添加剂包括一无机粘合剂；

挤出所述可挤出混合物形成一坯体基底；以及

固化所述坯体基底形成所述多孔基底。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述无机连结为玻璃态、非晶态或晶态的。

3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述固化的多孔陶瓷基底基本上由陶瓷纤维和无机连结构成。

4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述固化的多孔陶瓷基底包含60重量％至95重量％的陶瓷纤维。

5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述固化的多孔陶瓷基底包含最多40重量％的无机连结材料。

6.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述固化的多孔陶瓷基底包含75重量％的陶瓷纤维和25重量％的无机连结材料。

7.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述固化的多孔陶瓷基底基本上由经连结的陶瓷纤维的开放孔网络构成。

8.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，一些所述无机连结在相接触的重迭陶瓷纤维之间形成。

9.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，一些所述无机连结在未接触的重迭陶瓷纤维之间形成。

10.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述固化步骤使用所述无机粘合剂形成所述无机连结。

11.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述挤出工艺还包括挤出所述可挤出混合物形成坯体蜂窝状基底。

12.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述无机粘合剂包括硅胶。

13.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基底，其特征在于，所述无机粘合剂包括硅铝酸盐玻璃、胶体氧化铝或胶体二氧化锆。