[发明专利]具有凸出电极的半导体元件和半导体组合装置

权利要求书

1.一种半导体元件(100)，其具有基板(102)和所述基板上的至 少一个凸出电极(104)，所述至少一个凸出电极适合于将半导体元件 (100)电连接和机械连接到外部基板(202)，其中，所述至少一个凸出 电极中的每一个凸出电极由凸出次电极(104.1到104.12)的一维阵列 或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面(116)开始的电绝缘流 彼此分开，

其中，所述至少一个凸出电极(104)中的每一个凸出电极包括凸 出次电极(104.1到104.12)的第一部分和第二部分，并且其中次电极 的第一部分由至少一个电连接到位于所述基板上的电路元件并且通过基 板的电绝缘顶层中的开口形成的第一次电极(104.7)形成，并且其中次 电极的第二部分(104.1到104.6和104.8到104.12)由至少一个通过 电绝缘顶层与位于所述基板上的任意一个电路元件电绝缘的第二次电极 形成，其仅仅具有机械功能。

2.根据权利要求1所述的半导体元件(100)，其中所述电绝缘流 是空气。

3.根据权利要求1所述的半导体元件，其中，在层结构(106)之 上布置所述至少一个凸出电极(104)，该层结构形成了所述基板(100) 的一部分，其中，所述层结构在从所述基板到所述至少一个凸出电极 (104)中的每一个凸出电极的方向上包含第一电绝缘底层(108)、导电 中心层(110)、和电绝缘顶层(112)。

4.根据权利要求1所述的半导体元件，其中，次电极(104.1到 104.12)固定在各个导电的粘合层部分(114)上。

5.根据权利要求3所述的半导体元件，其中，至少一个第一次电 极(104.7)通过所述顶层中的开口(118)与所述中心层接触，该开口 具有比第一次电极更小的横向延伸。

6.一种元件-外部基板组合装置(200)，包括：

一个半导体元件(100)和一个与该半导体元件连接的外部基板 (202)，其中

所述半导体元件(100)具有基板(102)和所述基板上的至少一个 凸出电极(104)，所述至少一个凸出电极适合于将半导体元件(100)电 连接和机械连接到外部基板(202)，

所述至少一个凸出电极(104)中的每一个凸出电极由凸出次电极 (104.1到104.12)的一维阵列或二维阵列形成，这些凸出次电极被嵌 入到电绝缘弹性材料中并且被电绝缘弹性材料彼此分开，

所述至少一个凸出电极(104)中的每一个凸出电极包括凸出次电 极(104.1到104.12)的第一部分和第二部分，

次电极的第一部分(104.7)由至少一个电连接到位于所述基板上 的电路元件并且通过基板的电绝缘顶层中的开口形成的第一次电极 (104.7)形成，并且

次电极的第二部分(104.1到104.6和104.8到104.12)由至少一 个通过电绝缘顶层与位于所述基板上的任意一个电路元件电绝缘的第二 次电极形成，其仅仅具有机械功能。

7.根据权利要求6所述的元件-外部基板组合装置(200)，其中所 述外部基板(202)为可变形的。

8.根据权利要求6所述的元件-外部基板组合装置，其形成了箔片 上芯片组合装置或卷带式载体封装组合装置。