[发明专利]局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件

权利要求书

1.一种局部电镀方法，包括：通过将波长为330nm以上和450nm以下的激光束投射到待电镀构件的待电镀区域上，从而对与电镀液接触的所述待电镀区域进行电镀，其中，多个所述激光束从以下之一发射：

多个激光束源的多个激光束发射端，以及

多个激光束发射端，每一个所述多个激光束发射端是包括激光束源的激光束光学系统的发射端。

2.根据权利要求1所述的局部电镀方法，其中，所述待电镀构件在所述电镀液中传送，并且所述激光束以与在所述电镀液中被传送的所述待电镀构件的移动相同步的方式从扫描起始位置起扫描固定时段，并且将所述激光束投射到所述待电镀构件的同一待电镀区域上以所述固定时段，然后所述激光束返回到所述扫描起始位置。

3.根据权利要求2所述的局部电镀方法，其中，通过被可移动反射镜反射来扫描所述激光束。

4.根据权利要求3所述的局部电镀方法，其中，所述可移动反射镜包括多角镜或检流计反射镜。

5.根据权利要求2所述的局部电镀方法，其中，通过包括与所述待电镀构件相对的激光束源的束源的束源光学系统的激光束发射端和激光束源的激光束发射端中的一个的平移往复运动来扫描所述激光束，所述平移往复运动包括与在所述电镀液中传送的所述待电镀构件的移动同步所述固定时段以及返回到所述扫描起始位置。

6.根据权利要求1所述的局部电镀方法，其中，所述待电镀构件在所述电镀液中传送，并且当所述待电镀构件的所述待电镀区域置于所述激光束的投射位置中时，所述待电镀构件停止固定时段。

7.根据权利要求2到6中的任一项所述的局部电镀方法，其中，所述电镀液沿与所述待电镀构件的传送方向和所述激光束的投射方向不同的方向流动。

8.一种激光电镀设备，包括：

电镀液接触装置，用于使待电镀构件的待电镀区域与电镀液接触，该待电镀构件具有用于对该待电镀构件的待电镀区域进行定位的定位孔；

激光振荡装置，用于发射激光束，所述激光束投射到与所述电镀液接触的所述待电镀构件的所述待电镀区域上，使得电镀金属沉积在所述待电镀构件上；

所述待电镀构件的传送装置，用于传送所述待电镀构件，使得所述待电镀构件经过所述电镀液接触装置；

定位检测装置，用于检测由所述待电镀构件的所述传送装置所传送的所述待电镀构件的所述定位孔置于预定位置中；以及

激光束扫描装置，包括布置在所述激光束的光路上并且能够扫描所述激光束的可移动反射镜，用于使所述激光束进行扫描并跟随在所述电镀液中传送的所述待电镀构件的所述同一待电镀区域，以及当所述位置检测装置检测到所述定位孔置于所述预定位置中时，该激光束扫描装置使所述激光束返回到所述扫描和跟随开始的位置，

其中，通过将波长为330nm以上和450nm以下的激光束投射到待电镀构件的待电镀区域上，从而对与电镀液接触的所述待电镀区域进行电镀，其中，多个所述激光束从以下之一发射：

多个激光束源的多个激光束发射端，以及

多个激光束发射端，每一个所述多个激光束发射端是包括激光束源的激光束光学系统的发射端。

9.根据权利要求8所述的激光电镀设备，其中，所述位置检测装置为光电传感器和图像处理设备中的一个。

10.根据权利要求8所述的激光电镀设备，其中，所述位置检测装置包括：具有与所述待电镀构件的所述定位孔接合的接合部的旋转装置、以及附接到所述旋转装置的旋转编码器。

11.根据权利要求8到10中的任一项所述的激光电镀设备，其中，通过电子控制来执行所述位置检测装置检测所述定位孔置于所述预定位置中与所述激光束返回到所述扫描和所述跟随开始的位置之间的同步。