[发明专利]外围设备装置、外围设备装置的集成电路、以及外围设备装置的不良解析方法

说明书

技术领域

本发明涉及与计算机连接的外围设备装置、嵌入外围设备装置中的集成电路、外围设备装置的不良解析方法。

背景技术

近年来，伴随与个人计算机连接的外围设备装置、外围设备装置中搭载的部件数的削减，LSI的大规模集成化得到了发展，而难以进行外围设备装置、外围设备装置中搭载的系统LSI的检查和不良解析。

作为检查外围设备装置、例如光盘装置的方法的例子，有播放测试盘而从成为检查对象的光盘装置取得信息的方法(例如参照专利文献1)。

另外，作为安装在外围设备装置中的安装基板的检查方法的例子，有用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等安装不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测的方法(例如参照专利文献2)。

另外，作为安装在外围设备装置中的基板安装存储器的检查方法的例子，有如下方法：系统控制用微型机对解码用LSI，通过选择器，进行到基于检查器的检查控制执行的选择切换指令，从而利用检查器进行基板安装存储器的检查(例如参照专利文献3)。

关于以往的外围设备装置以及外围设备装置的不良解析方法，以光盘装置以及光盘装置的不良解析方法为例子进行说明。

以下，使用图29和图30对以往的光盘装置以及光盘装置的不良解析方法进行说明。

图29是以往的光盘装置的结构图。在图29中，作为光盘装置的外围设备装置1经由接口电缆2816与计算机2连接。作为接口电缆2816，例如可以举出ATA电缆、USB、IEEE 1394、Serial ATA、SCSI等。

外围设备装置1具备：外围设备装置的集成电路4；闪存ROM(Flash ROM)5，存储有系统控制微型机用固件；主轴电动机2824，使盘2825旋转；驱动器6，驱动主轴电动机2824；光拾取器2826，向盘2825射出激光光，接收其反射光；激光二极管驱动器(LDD)7，控制光拾取器2826的激光光；作为光电子集成电路的OEIC(opticalIntergrated Circuit)8，将来自光拾取器2826的光信号变换成电信号(数字信号)；以及FEP(Front End Processor：前端处理机)9，对来自OEIC8的信号进行预处理，输出到集成电路4。

集成电路4具体而言是外围设备装置的系统LSI，具备：作为ROM的第一存储装置12；作为缓冲RAM的第二存储装置(DRAM)13，临时存储来自盘2825的输入输出数据和来自计算机2的输入输出数据；系统控制用微型机14；CPU 17；数字读出通道电路(DRC)2801，处理来自FEP 9的信号；模拟电路2802；伺服电路2803，控制驱动器6；主机电路(或者ATAPI电路)2804；纠错电路(ECC)2805；以及阻尼电阻(dumping resistor)2806，安装在将主机电路2804与计算机2连接的连接器之间。

另外，路径2807、2808、2810、2811、2812、2813连接集成电路4的内部的专用电路彼此。另外，路径2809连接闪存ROM 5与系统控制微型机14，路径2817、2818、2819、2820、2821、2822、2823连接集成电路4与其外部的部件，在盘系统的处理、即来自盘的数据输入输出时被控制。另外，路径2815、2816连接集成电路4与其外部部件，在主机系统的处理、即计算机2与外围设备装置1之间的数据输入输出时被控制。

在检查这样构成的外围设备装置1的情况下，在计算机2上使用检查工具2901，从计算机2发行指令而控制外围设备装置1，利用计算机2针对来自外围设备装置1的指令发行而从外围设备装置1接收到的传送数据和状态响应，检查外围设备装置1。此处的指令是指，ATA/ATAPI规格书中记述的指令代码和参数表中的、为了实现产品的通常功能而嵌入的Write类或Read类等指令。

图30是作为光盘装置的外围设备装置1的不良解析装置的图。对于与图29所示的外围设备装置相同的结构要素，附加同一标号，省略说明。