[发明专利]焊料支承件及沿着支承件的侧边缘保持焊料块的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是于2007年5月31日申请的国际申请NO.PCT/US2007/070048的根据35.U.S.C.§371条的国家阶段申请并要求2006年5月31日申请的美国专利申请NO.60/810,032的权益，上述两个申请的全部内容通过引用并入本文中。国际申请WO 2007/140448A2根据PCT 21(2)条于2007年12月6日以英文公开。

技术领域

本发明总的涉及焊料支承件，诸如用于使电子部件彼此连接的装置、电线、终端、电磁防护装置，此外涉及用于沿焊料支承件的侧边缘保持焊料块的方法。

背景技术

通常需要和期望一个部件电连接至另一个部件，例如，多终端的部件诸如连接器经常电连接至基板诸如印刷电路板，已使得部件的接触点或终端被牢固地连接至形成在基板上形成的接触垫，以在它们之间提供电连接。使用焊料材料是用于牢固连接所述部件的终端至接触垫的一个优选的技术。

在电子装置工业中，对导线(lead)、终端以及与印刷电路板(PCB)和其它基板的接触垫的接触点进行快速且准确的装配是重要的需求。为了便于连接这样的元件，之前已经揭示了通过固定焊料条或块至一个所述元件上以利于焊接它们的连接，从而使得当被设置与其它的元件接合和被加热时，熔化的焊料会覆盖所述两个元件邻近的表面，当冷却时以形成焊料连接从而提供了在所述元件之间的机械连接和电连接。

使用焊料块的一个缺点在于，首先焊料块必须被形成以具有合适的尺寸和之后焊料块必须在进行焊料重熔操作之前被连接至焊料保持元件(例如焊料夹子)上。依赖于接收焊料的元件(诸如PCB)的结构，这可能是非常耗时的和困难的任务。

另外，一些PCB的结构使得把一个PCB的一个平面接触点电连接至另一个PCB的另一个平面接触点很困难，当所述接触点彼此至少部分地重叠时，就是如上所述的情形。

发明内容

本发明的一个实施例涉及一种在电子装置侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块的方法，该方法包括在承载装置内保持焊料块和相对于侧边缘定向承载装置以使得焊料块与镀敷开口对齐的步骤。所述方法也可包括重熔焊料块，以使得焊料块被沉积和牢固地被保持在镀敷开口内，和之后除去承载装置，从而使得沿着电子装置的侧边缘在镀敷开口内留下焊料块。

电子装置包括导电区域诸如焊料垫，该导电区域形成在以直角角度与侧边缘相交的导电区域的一个面或表面上。在电子装置的侧边缘上的镀敷开口与导电区域相交，并且因此提供了用于把导电区域电传导至与另一个电子装置相关的另一个导电区域，诸如另一个焊料垫的装置。

从随后结合随附的附图的具体描述，本发明的其它特征和优点将会变得清楚。

附图说明

通过本发明随后的具体描述和示例性的实施例的附图，将会更易于明白本发明之前所述的以及其它的特征，其中：

图1是具有在PCB的边上形成的、连接有焊料垫的等分的镀敷开口的印刷电路板(PCB)的透视图；

图2是被构造以保持和对齐用于在图1的PCB的等分的镀敷开口内放置的焊料块的承载装置的透视图；

图3是与PCB对齐的图2的承载装置的顶部平面图，以使得焊料块与等分的镀敷开口对齐；

图4是与PCB对齐的图2的承载装置的端视图，以使得焊料块与等分的镀敷开口对齐；

图5是在焊料块被沉积在等分的镀敷开口中和除去承载装置之后的图1的PCB的透视图；

图6是通过重熔焊料块被电连接至另一个电子装置的图1的PCB的顶部透视图。

具体实施方式

如在此处所描述和示出的，根据本发明的一个示例的焊料支承件是在电子设备中使用的焊料支承部件的形式。

图1示出了印刷电路板(PCB)形式的焊料支承件100，该焊料支承件100具有顶面102和与其相对的底面104，以及外周边(侧边缘)110，该侧边缘100在顶面102和底面104之间延伸且限定了PCB 100的厚度。典型地，PCB 100大致具有方形或矩形的形状；然而，也同样可能具有其它的形状。所示出的PCB 100是被镀覆的可焊接的结构，其中，PCB 100包括至少一个，优选地包括多个镀敷开120。与通常的PCB设计相比，根据本发明实施例的镀敷开口120沿着PCB 100的一个或多个边缘110形成。仅为了示例的目的，所示出的实施例显示了在PCB 100的一个侧边缘110上形成的镀敷开口120；然而，可以理解，镀敷开口120可以不仅仅是在一个边缘110上形成。