[发明专利]金属模组装体无效
申请号: | 200780028378.0 | 申请日: | 2007-07-26 |
公开(公告)号: | CN101495289A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 茅野义弘;田原久志 | 申请(专利权)人: | 三菱工程塑料株式会社 |
主分类号: | B29C45/73 | 分类号: | B29C45/73 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 模组 | ||
1、一种金属模组装体,是具备
(A)具备第1金属模部及第2金属模部、通过将第1金属模部与第2金属模部合模而形成腔体的金属模、
(B)配设在第1金属模部中的、具有镶块的镶块组装体、以及
(C)第1电极及第2电极
的金属模组装体,其特征在于,
镶块由
(b-1)镶块主体、以及
(b-2)形成在面向腔体的镶块主体的顶面上的绝缘层
构成;
镶块组装体还由
(B-1)与第1电极及第2电极电气地连接、固定在绝缘层上、构成腔体的一部分、产生焦耳热的发热部件构成。
2、如权利要求1所述的金属模组装体,其特征在于,在发热部件的内部,设有控制发热部件内的电流的流动的空洞。
3、如权利要求1所述的金属模组装体,其特征在于,在发热部件的内部,设有用来通过流过冷却媒体而将发热部件冷却的流路。
4、如权利要求1~3中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,
镶块组装体还具有:
(B-2)第1导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部贯通绝缘层而与发热部件接触,使电流流到发热部件中;
(B-3)第2导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部贯通绝缘层而与发热部件接触,使电流流到发热部件中;
第1电极与第1导电机构的露出的第2端部接触;
第2电极与第2导电机构的露出的第2端部接触;
发热部件经由第1导电机构与第1电极电气地连接,并且经由第2导电机构与第2电极电气地连接。
5、如权利要求1~3中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,
镶块还由
(b-3)形成在绝缘层上的第1导通区域、第2导通区域、以及连结第1导通区域和第2导通区域的导通区域延伸部构成;
发热部件固定在绝缘层、第1导通区域、导通区域延伸部及第2导通区域上,构成腔体的一部分,通过在第1导通区域、导通区域延伸部及第2导通区域中产生的焦耳热的传热、以及在自身中产生的焦耳热加热;
镶块组装体还具有:
(B-2)第1导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部与第1导通区域接触,使电流流到第1导通区域中;
(B-3)第2导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部与第2导通区域接触,使电流流到第2导通区域中;
第1电极与第1导电机构的露出的第2端部接触;
第2电极与第2导电机构的露出的第2端部接触;
发热部件经由第1导电机构与第1电极电气地连接,并且经由第2导电机构与第2电极电气地连接。
6、如权利要求5所述的金属模组装体,其特征在于,
在设构成发热部件的材料的20℃的电阻值为R1、构成第1导通区域、第2导通区域及导通区域延伸部的材料的20℃的电阻值为R2时,满足
R1/R2≥1。
7、如权利要求1~6中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,
还具备在面对镶块的侧面的状态下安装在第1金属模部上的侧块;
在面对镶块的侧面的侧块的面、或者侧块的内部,形成有热传导率为1.3(W/m·K)至6.3(W/m·K)、厚度为0.5mm至5mm的陶瓷材料层。
8、如权利要求1~3中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,
镶块组装体还具有:
(B-2)第1侧块,在面对镶块的面上设有第1导电机构,第1导电机构与发热部件接触,并且在面对镶块的第1侧面的状态下安装在第1金属模部上;以及
(B-3)第2侧块,在面对镶块的面上设有第2导电机构,第2导电机构与发热部件接触,并且在面对镶块的与第1侧面对置的第2侧面的状态下安装在第1金属模部上;
第1电极与第1导电机构接触;
第2电极与第2导电机构接触;
发热部件经由第1导电机构与第1电极电气地连接,并且经由第2导电机构与第2电极电气地连接。
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