[发明专利]金属模组装体无效

专利信息
申请号: 200780028378.0 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101495289A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 茅野义弘;田原久志 申请(专利权)人: 三菱工程塑料株式会社
主分类号: B29C45/73 分类号: B29C45/73
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 模组
【权利要求书】:

1、一种金属模组装体,是具备

(A)具备第1金属模部及第2金属模部、通过将第1金属模部与第2金属模部合模而形成腔体的金属模、

(B)配设在第1金属模部中的、具有镶块的镶块组装体、以及

(C)第1电极及第2电极

的金属模组装体,其特征在于,

镶块由

(b-1)镶块主体、以及

(b-2)形成在面向腔体的镶块主体的顶面上的绝缘层

构成;

镶块组装体还由

(B-1)与第1电极及第2电极电气地连接、固定在绝缘层上、构成腔体的一部分、产生焦耳热的发热部件构成。

2、如权利要求1所述的金属模组装体,其特征在于,在发热部件的内部,设有控制发热部件内的电流的流动的空洞。

3、如权利要求1所述的金属模组装体,其特征在于,在发热部件的内部,设有用来通过流过冷却媒体而将发热部件冷却的流路。

4、如权利要求1~3中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,

镶块组装体还具有:

(B-2)第1导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部贯通绝缘层而与发热部件接触,使电流流到发热部件中;

(B-3)第2导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部贯通绝缘层而与发热部件接触,使电流流到发热部件中;

第1电极与第1导电机构的露出的第2端部接触;

第2电极与第2导电机构的露出的第2端部接触;

发热部件经由第1导电机构与第1电极电气地连接,并且经由第2导电机构与第2电极电气地连接。

5、如权利要求1~3中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,

镶块还由

(b-3)形成在绝缘层上的第1导通区域、第2导通区域、以及连结第1导通区域和第2导通区域的导通区域延伸部构成;

发热部件固定在绝缘层、第1导通区域、导通区域延伸部及第2导通区域上,构成腔体的一部分,通过在第1导通区域、导通区域延伸部及第2导通区域中产生的焦耳热的传热、以及在自身中产生的焦耳热加热;

镶块组装体还具有:

(B-2)第1导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部与第1导通区域接触,使电流流到第1导通区域中;

(B-3)第2导电机构,具有第1端部及第2端部,配置在镶块的内部,第1端部与第2导通区域接触,使电流流到第2导通区域中;

第1电极与第1导电机构的露出的第2端部接触;

第2电极与第2导电机构的露出的第2端部接触;

发热部件经由第1导电机构与第1电极电气地连接,并且经由第2导电机构与第2电极电气地连接。

6、如权利要求5所述的金属模组装体,其特征在于,

在设构成发热部件的材料的20℃的电阻值为R1、构成第1导通区域、第2导通区域及导通区域延伸部的材料的20℃的电阻值为R2时,满足

R1/R2≥1。

7、如权利要求1~6中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,

还具备在面对镶块的侧面的状态下安装在第1金属模部上的侧块;

在面对镶块的侧面的侧块的面、或者侧块的内部,形成有热传导率为1.3(W/m·K)至6.3(W/m·K)、厚度为0.5mm至5mm的陶瓷材料层。

8、如权利要求1~3中任一项所述的金属模组装体,其特征在于,

镶块组装体还具有:

(B-2)第1侧块,在面对镶块的面上设有第1导电机构,第1导电机构与发热部件接触,并且在面对镶块的第1侧面的状态下安装在第1金属模部上;以及

(B-3)第2侧块,在面对镶块的面上设有第2导电机构,第2导电机构与发热部件接触,并且在面对镶块的与第1侧面对置的第2侧面的状态下安装在第1金属模部上;

第1电极与第1导电机构接触;

第2电极与第2导电机构接触;

发热部件经由第1导电机构与第1电极电气地连接,并且经由第2导电机构与第2电极电气地连接。

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